数字化和智能化升级传导EMI规格的电子元件的增加
发布时间:2021/5/1 23:39:16 访问次数:532
降低电源中的EMI是一项日益严峻的设计挑战,尤其是随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车信息娱乐系统与仪表组、楼宇自动化以及航空航天和国防设计中电子元件的增加,降低EMI已迫在眉睫。
以前,确保设计符合传导EMI规格的方法是增加外部无源EMI滤波器的尺寸,这反而增加了电源解决方案的整体尺寸。
通过集成式有源EMI滤波器,LM25149-Q1和LM25149降压控制器使工程师能够满足EMI标准,同时提高设计的功率密度。
分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
9A(Ta),35A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
11.5 毫欧 @ 20A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2V @ 250μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),25W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TSDSON-8
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
30V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
17nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
1300pF @ 15V
基本产品编号
BSZ130

第三代津逮®CPU显著提升了各种标准的加解密、验签、数据完整性等密码应用的运算性能;丰富了内存保护机制,可对不同内存区域或内存全域进行加密保护。
数字化和智能化浪潮正汹涌而来,各行各业都迫切希望提升硬件基础设施的综合数据处理和运算能力,为关键业务的拓展和升级提供强大而可靠的算力支撑。
澜起科技第三代津逮®CPU的推出,将为服务器厂商提供更高性能和更安全的服务器CPU选择,以赋能千行百业的数字化和智能化升级,为我国经济的高质量发展助力。
降低电源中的EMI是一项日益严峻的设计挑战,尤其是随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车信息娱乐系统与仪表组、楼宇自动化以及航空航天和国防设计中电子元件的增加,降低EMI已迫在眉睫。
以前,确保设计符合传导EMI规格的方法是增加外部无源EMI滤波器的尺寸,这反而增加了电源解决方案的整体尺寸。
通过集成式有源EMI滤波器,LM25149-Q1和LM25149降压控制器使工程师能够满足EMI标准,同时提高设计的功率密度。
分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
9A(Ta),35A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
11.5 毫欧 @ 20A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2V @ 250μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),25W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TSDSON-8
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
30V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
17nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
1300pF @ 15V
基本产品编号
BSZ130

第三代津逮®CPU显著提升了各种标准的加解密、验签、数据完整性等密码应用的运算性能;丰富了内存保护机制,可对不同内存区域或内存全域进行加密保护。
数字化和智能化浪潮正汹涌而来,各行各业都迫切希望提升硬件基础设施的综合数据处理和运算能力,为关键业务的拓展和升级提供强大而可靠的算力支撑。
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