ASB75产品的基板工作温度范围为-40°C至+85°C器件的性能
发布时间:2021/5/1 20:07:45 访问次数:436
ASB75系列具有基板冷却功能，因此能够在密封金属外壳中使用被动冷壁冷却将热量传递到设备外部。
产品的电磁兼容性符合安规标准，无需外部组件可符合EN55032 B级传导和辐射标准，并提供抗扰度以满足EN61000-4标准。安规符合UL/EN/IEC62368-1标准。
这款坚固的封闭型产品具有内置过热,过流,过压和输出短路保护,从而保护设备及其供电的任何负载。
ASB75产品的基板工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种应用环境，而全封装提高了恶劣环境和需要坚固设备的应用中的可靠性。
制造商: Maxim Integrated
产品种类: 开关稳压器
RoHS: 详细信息
系列: MAX17634
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Maxim Integrated
产品类型: Switching Voltage Regulators
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
150V耐压GaN HEMT*1（以下称“GaN器件”）的,高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2技术。
在这种背景下，ROHM利用自有的结构，成功地将栅极-源极间额定电压从常规的6V提高到了8V，这将有助于提高采用高效率的GaN器件的电源电路的设计裕度和可靠性。
此外，还配合本技术开发出一种专用封装，采用这种封装不仅可以通过更低的寄生电感更好地发挥出器件的性能，还使产品更易于在电路板上安装并具有更出色散热性，从而可以使现有硅器件的替换和安装工序中的操作更轻松。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ASB75系列具有基板冷却功能，因此能够在密封金属外壳中使用被动冷壁冷却将热量传递到设备外部。
产品的电磁兼容性符合安规标准，无需外部组件可符合EN55032 B级传导和辐射标准，并提供抗扰度以满足EN61000-4标准。安规符合UL/EN/IEC62368-1标准。
这款坚固的封闭型产品具有内置过热,过流,过压和输出短路保护,从而保护设备及其供电的任何负载。
ASB75产品的基板工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种应用环境，而全封装提高了恶劣环境和需要坚固设备的应用中的可靠性。
制造商: Maxim Integrated
产品种类: 开关稳压器
RoHS: 详细信息
系列: MAX17634
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Maxim Integrated
产品类型: Switching Voltage Regulators
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
150V耐压GaN HEMT*1（以下称“GaN器件”）的,高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2技术。
在这种背景下，ROHM利用自有的结构，成功地将栅极-源极间额定电压从常规的6V提高到了8V，这将有助于提高采用高效率的GaN器件的电源电路的设计裕度和可靠性。
此外，还配合本技术开发出一种专用封装，采用这种封装不仅可以通过更低的寄生电感更好地发挥出器件的性能，还使产品更易于在电路板上安装并具有更出色散热性，从而可以使现有硅器件的替换和安装工序中的操作更轻松。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
