Qspeed升压二极管超过85%的端到端系统效率提供超高集成度
发布时间:2021/5/1 15:42:18 访问次数:976
Qspeed升压二极管针对连续导通模式PFC操作进行了优化,具有非常低的反向恢复损耗,其性能接近碳化硅器件,却不会带来成本的增加。
封装内部集成了QSpeed低Qrr升压二极管的HiperPFS-4功率因数校正(PFC)控制器IC.
EU从站系列产品线得以完美补足,可提升自动组装、测试和检查设备的性能,如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备等。
在测试应用中,EtherCAT系统可节省高达10%的总体拥有成本(TCO),并提高30%的生产率。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 80 V
Id-连续漏极电流: 95 A
Rds On-漏源导通电阻: 7.6 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.2 V
Qg-栅极电荷: 32 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 83 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 5
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 38 S
下降时间: 5 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 7 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 19 ns
典型接通延迟时间: 12 ns
零件号别名: BSC052N08NS5 SP001232632
单位重量: 506.600 mg
高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中实现低成本的无线快充,并具有多次可编程(MTP)和OTA更新功能,以简化软件开发与Qi认证流程。
瑞萨解决方案以超过85%的端到端系统效率提供超高集成度,有助于将无线充电技术的覆盖范围扩展至更广泛的客户群体,并简化添加无线充电功能的流程。
瑞萨高度集成的30W技术与高通尖端的5G技术相结合,旨在为OEM带来具备高效无线充电功能的交钥匙解决方案,为下一代中端智能手机提供无线快充技术。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Qspeed升压二极管针对连续导通模式PFC操作进行了优化,具有非常低的反向恢复损耗,其性能接近碳化硅器件,却不会带来成本的增加。
封装内部集成了QSpeed低Qrr升压二极管的HiperPFS-4功率因数校正(PFC)控制器IC.
EU从站系列产品线得以完美补足,可提升自动组装、测试和检查设备的性能,如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备等。
在测试应用中,EtherCAT系统可节省高达10%的总体拥有成本(TCO),并提高30%的生产率。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 80 V
Id-连续漏极电流: 95 A
Rds On-漏源导通电阻: 7.6 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.2 V
Qg-栅极电荷: 32 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 83 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 5
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 38 S
下降时间: 5 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 7 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 19 ns
典型接通延迟时间: 12 ns
零件号别名: BSC052N08NS5 SP001232632
单位重量: 506.600 mg
高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中实现低成本的无线快充,并具有多次可编程(MTP)和OTA更新功能,以简化软件开发与Qi认证流程。
瑞萨解决方案以超过85%的端到端系统效率提供超高集成度,有助于将无线充电技术的覆盖范围扩展至更广泛的客户群体,并简化添加无线充电功能的流程。
瑞萨高度集成的30W技术与高通尖端的5G技术相结合,旨在为OEM带来具备高效无线充电功能的交钥匙解决方案,为下一代中端智能手机提供无线快充技术。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)