方形扁平无引脚(QFN)封装新的SmartEnviroTM系列的一部分
发布时间:2021/4/30 21:25:15 访问次数:495
TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。
体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。
TCE-11101 封装在5mm 5mm 1mm28-管脚LGA封装中，设计需要最少的外部器件来完成。
气体传感器或者使用体积庞大、耗电量大且价格昂贵的光学技术；或者使用本质
上不准确的“eCO2”方法。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:肖特基二极管与整流器 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:ITO-220FP-3 配置:Dual Common Cathode 技术:Si If - 正向电流:10 A Vrrm - 重复反向电压:200 V Vf - 正向电压:0.9 V Ifsm - 正向浪涌电流:110 A Ir - 反向电流 :100 uA 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Tube 高度:15.2 mm 长度:10.36 mm 端接类型:Solder Pin 类型:Switching Diode 宽度:4.7 mm 商标:Diodes Incorporated 产品类型:Schottky Diodes & Rectifiers 50 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:2.300 g
碳化硅（SiC）作为 GaN的衬底，能实现较低的热膨胀、较低的晶格失配，以及出色的热导率，进而充分发挥GaN 的特性。
单片微波集成电路（MMIC）能将多个元件的完整功能模块制造在单个设备中，进而提高电路密度。MMIC采用方形扁平无引脚（QFN）封装，能够带来进一步降低成本和减小尺寸的优势。
由于 QFN 封装采用短键合引线，有助于降低引线电感，其暴露在外的铜裸芯片焊盘提供出色的热学性能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。
体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。
TCE-11101 封装在5mm 5mm 1mm28-管脚LGA封装中，设计需要最少的外部器件来完成。
气体传感器或者使用体积庞大、耗电量大且价格昂贵的光学技术；或者使用本质
上不准确的“eCO2”方法。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:肖特基二极管与整流器 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:ITO-220FP-3 配置:Dual Common Cathode 技术:Si If - 正向电流:10 A Vrrm - 重复反向电压:200 V Vf - 正向电压:0.9 V Ifsm - 正向浪涌电流:110 A Ir - 反向电流 :100 uA 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Tube 高度:15.2 mm 长度:10.36 mm 端接类型:Solder Pin 类型:Switching Diode 宽度:4.7 mm 商标:Diodes Incorporated 产品类型:Schottky Diodes & Rectifiers 50 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:2.300 g
碳化硅（SiC）作为 GaN的衬底，能实现较低的热膨胀、较低的晶格失配，以及出色的热导率，进而充分发挥GaN 的特性。
单片微波集成电路（MMIC）能将多个元件的完整功能模块制造在单个设备中，进而提高电路密度。MMIC采用方形扁平无引脚（QFN）封装，能够带来进一步降低成本和减小尺寸的优势。
由于 QFN 封装采用短键合引线，有助于降低引线电感，其暴露在外的铜裸芯片焊盘提供出色的热学性能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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