高功率密度和超小尺寸有效抑制所产生的TDMA噪声
发布时间:2021/4/30 13:22:10 访问次数:794
速度的提升可能会导致数据丢失、干扰，以及丢包或数据包信息出错等更大的风险。
为了解决这一日益严重的问题，用于 IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps 的车载以太网传输和信道测试软件解决方案，旨在加快测试和调试速度，并且轻松表征复杂的千兆级车载以太网设计。
工业级紧凑型设计，兼具高功率密度和超小尺寸（标准半砖尺寸）
板载式传导冷却
符合 EN62477-1 OVC III 安规标准（过压 III 类）
产品种类: 音频放大器
RoHS: 详细信息
系列: STA559BW
产品: Audio Subsystems
安装风格: SMD/SMT
类型: 2.1 Channel Stereo
封装 / 箱体: PowerSSO EP
THD + 噪声: 0.2 %
最大工作温度: + 70 C
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 15 mA
产品类型: Audio Amplifiers
工厂包装数量: 1000
子类别: Audio ICs
单位重量: 480 mg
同时，该产品具备出色的ESD保护能力，符合IEC61000-4-2四级标准，最大工作电压为直流28V，非常适合大功率D类放大器。
该器件在38.4MHz的工作模式下耗电量仅26μA/MHz，在深度睡眠模式下耗电量最低仅0.95μA，而且可以保留8KB的RAM数据不丢失。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
速度的提升可能会导致数据丢失、干扰，以及丢包或数据包信息出错等更大的风险。
为了解决这一日益严重的问题，用于 IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps 的车载以太网传输和信道测试软件解决方案，旨在加快测试和调试速度，并且轻松表征复杂的千兆级车载以太网设计。
工业级紧凑型设计，兼具高功率密度和超小尺寸（标准半砖尺寸）
板载式传导冷却
符合 EN62477-1 OVC III 安规标准（过压 III 类）
产品种类: 音频放大器
RoHS: 详细信息
系列: STA559BW
产品: Audio Subsystems
安装风格: SMD/SMT
类型: 2.1 Channel Stereo
封装 / 箱体: PowerSSO EP
THD + 噪声: 0.2 %
最大工作温度: + 70 C
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 15 mA
产品类型: Audio Amplifiers
工厂包装数量: 1000
子类别: Audio ICs
单位重量: 480 mg
同时，该产品具备出色的ESD保护能力，符合IEC61000-4-2四级标准，最大工作电压为直流28V，非常适合大功率D类放大器。
该器件在38.4MHz的工作模式下耗电量仅26μA/MHz，在深度睡眠模式下耗电量最低仅0.95μA，而且可以保留8KB的RAM数据不丢失。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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