XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。

将67 dB的高信噪比(SNR)与超低失真相结合，该麦克风可为语音识别应用提供最佳的语音质量和出色的语音交互智能。

此外，该产品还具有紧凑的灵敏度匹配，可为多麦克风阵列提供优化的波束形成算法。XENSIV MEMS麦克风IM67D130A完全符合AEC-Q103-003汽车应用标准。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 热交换电压控制器

产品: PCI Power Management

电流限制: 0.6 A to 6 A

电源电压-最大: 60 V

电源电压-最小: 4.5 V

通道数量: 1 Channel

工作电源电流: 1.38 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: VQFN-24

封装: Reel

功率失效检测: Yes

系列: TPS2663

商标: Texas Instruments

输入/电源电压—最大值: 60 V

输入/电源电压—最小值: 4.5 V

产品类型: Hot Swap Voltage Controllers

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs

制造商: Texas Instruments

产品种类: 热交换电压控制器

产品: PCI Power Management

电流限制: 0.6 A to 6 A

电源电压-最大: 60 V

电源电压-最小: 4.5 V

通道数量: 1 Channel

工作电源电流: 1.38 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: VQFN-24

封装: Reel

功率失效检测: Yes

系列: TPS2663

商标: Texas Instruments

输入/电源电压—最大值: 60 V

输入/电源电压—最小值: 4.5 V

产品类型: Hot Swap Voltage Controllers

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs

产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。

TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了μPOL™。

这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。

该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）