共模电压±36V高达400kbps I2C通信速率外接元件
发布时间:2021/4/28 21:49:41 访问次数:663
TPS548B28是有时间自适应D-CAP3控制模式的小型高效同步降压转换器.
因位不需要外接元件,因此器件很容易使用,并且只需要很少的外接元件.器件具有差分遥控检测,高性能集成的MOSFET ,以及整个工作结温范围内(–40C 到 +125C)的精度±1%, 0.6-V基准.TPS548B28具有快速负载瞬态响应,精确的负载调整和线路调整,跳跃模式或FCCM工作和可编软起动时间.
器件输入范围从4V到16V,无外接偏压的电流高达20A,输出电压范围从0.6V到5.5V.器件集成了7.7-mΩ和2.4-mΩ MOSFET,支持20A连续输出电流,支持所有陶瓷输出电容.
分立半导体产品
晶体管 - FET，MOSFET - 阵列
制造商
Diodes Incorporated
系列
Automotive, AEC-Q101
包装
卷带（TR）
零件状态
有源
FET 类型
N 和 P 沟道互补型
FET 功能
标准
漏源电压（Vdss）
40V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
9A（Ta），6.5A（Ta）
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）
24 毫欧 @ 6A，10V，45 毫欧 @ 5A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）
3V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）
8.8nC @ 4.5V，10.6nC @ 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）
1060pF @ 20V，1154pF @ 20V
功率 - 最大值
1.8W（Ta）
工作温度
-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
8-SOIC（0.154""，3.90mm 宽）
供应商器件封装
8-SO
基本产品编号
DMC4029
器件采用4mmx3mm 21引脚QFN封装.主要用在机架服务器和刀片服务器,硬件加速器和插入卡,数据中心交换以及工业PC.
内置的 3.3 V LDO 通过 4 V 至 60 V 的单输入电源为 I2C 和 I2CAN 总线供电,也可直接由 3.3 V 至 5 V 电源供电.高达400kbps I2C通信速率,扩展的共模电压为±36V.
带热关断的限流驱动器,具有低电流关断模式.LT3960 采用 10 引脚 MSOP 封装.主要应用在工业网络,汽车网络和远程传感器.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TPS548B28是有时间自适应D-CAP3控制模式的小型高效同步降压转换器.
因位不需要外接元件,因此器件很容易使用,并且只需要很少的外接元件.器件具有差分遥控检测,高性能集成的MOSFET ,以及整个工作结温范围内(–40C 到 +125C)的精度±1%, 0.6-V基准.TPS548B28具有快速负载瞬态响应,精确的负载调整和线路调整,跳跃模式或FCCM工作和可编软起动时间.
器件输入范围从4V到16V,无外接偏压的电流高达20A,输出电压范围从0.6V到5.5V.器件集成了7.7-mΩ和2.4-mΩ MOSFET,支持20A连续输出电流,支持所有陶瓷输出电容.
分立半导体产品
晶体管 - FET，MOSFET - 阵列
制造商
Diodes Incorporated
系列
Automotive, AEC-Q101
包装
卷带（TR）
零件状态
有源
FET 类型
N 和 P 沟道互补型
FET 功能
标准
漏源电压（Vdss）
40V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
9A（Ta），6.5A（Ta）
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）
24 毫欧 @ 6A，10V，45 毫欧 @ 5A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）
3V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）
8.8nC @ 4.5V，10.6nC @ 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）
1060pF @ 20V，1154pF @ 20V
功率 - 最大值
1.8W（Ta）
工作温度
-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
8-SOIC（0.154""，3.90mm 宽）
供应商器件封装
8-SO
基本产品编号
DMC4029
器件采用4mmx3mm 21引脚QFN封装.主要用在机架服务器和刀片服务器,硬件加速器和插入卡,数据中心交换以及工业PC.
内置的 3.3 V LDO 通过 4 V 至 60 V 的单输入电源为 I2C 和 I2CAN 总线供电,也可直接由 3.3 V 至 5 V 电源供电.高达400kbps I2C通信速率,扩展的共模电压为±36V.
带热关断的限流驱动器,具有低电流关断模式.LT3960 采用 10 引脚 MSOP 封装.主要应用在工业网络,汽车网络和远程传感器.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-8集成SOC 驱动芯片 GD30DRE508 系列
- 5-8ARM Cortex-M7 600MHz 内核GD3
- 5-8存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
- 5-8高倍率磷酸铁锂电池技术发展趋势
- 5-8模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
- 5-8构网型变流器核心技术及应用探究
- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
公网安备44030402000607
