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8kHz的信号带宽下的电流测量支持SEooC ASIL-B

发布时间:2021/4/28 18:03:10 访问次数:350

传感器还提供无磁滞的输出信号。±0.2%的非线性误差和满量程的±0.005%的噪声性能允许在高达8kHz的信号带宽下进行精确的电流测量。

TDK使用成熟的霍尔传感器技术来构造CUR4000。通过对非易失性存储器进行编程,可以根据磁路调整诸如温度相关增益和失调之类的主要特性。

根据ISO 26262的规定,CUR 4000被定义为支持SEooC ASIL-B,具有数种板载诊断功能,该功能使用冗余技术或与其他电流传感技术相结合,为具有更高ASIL级别的电流传感器模块奠定了基础。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

63A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

6V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

10.9 毫欧 @ 46A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

3.5V @ 45μA

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

78W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TDSON-8-1

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

100V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

35nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2500pF @ 50V

基本产品编号

BSC109

这项技术的射频传输时间极短,有助于延长设备续航时间,没有给大规模物联网设备换电池的后勤支持问题。此外,传输时间短还可以最大程度地减少附近射频信号的干扰,并允许在同一网络上共存数千个Mioty节点。

i.MX RT1060还有丰富的音频和视频特性,包括LCD显示,基本2D图像,照相机接口,SPDIF和I2S音频接口,以及模拟接口如ADC,ACMP和TSC.

主要用在马达控制,家用电器和工业人机接口(HMI).

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


传感器还提供无磁滞的输出信号。±0.2%的非线性误差和满量程的±0.005%的噪声性能允许在高达8kHz的信号带宽下进行精确的电流测量。

TDK使用成熟的霍尔传感器技术来构造CUR4000。通过对非易失性存储器进行编程,可以根据磁路调整诸如温度相关增益和失调之类的主要特性。

根据ISO 26262的规定,CUR 4000被定义为支持SEooC ASIL-B,具有数种板载诊断功能,该功能使用冗余技术或与其他电流传感技术相结合,为具有更高ASIL级别的电流传感器模块奠定了基础。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

63A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

6V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

10.9 毫欧 @ 46A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

3.5V @ 45μA

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

78W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TDSON-8-1

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

100V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

35nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2500pF @ 50V

基本产品编号

BSC109

这项技术的射频传输时间极短,有助于延长设备续航时间,没有给大规模物联网设备换电池的后勤支持问题。此外,传输时间短还可以最大程度地减少附近射频信号的干扰,并允许在同一网络上共存数千个Mioty节点。

i.MX RT1060还有丰富的音频和视频特性,包括LCD显示,基本2D图像,照相机接口,SPDIF和I2S音频接口,以及模拟接口如ADC,ACMP和TSC.

主要用在马达控制,家用电器和工业人机接口(HMI).

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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