eSIM模块预装意法半导体授权合作伙伴Truphone的引导程序连接配置文件。该套件具有开箱即用的数据连接功能，并支持远程SIM卡开通置备和SIM卡无线更新功能。

用户用USB线连电源或在连接器中装入三节AAA电池即可启动开发板，然后再激活eSIM卡，把板卡连接到蜂窝移动网络，开始开发应用项目。

凭借其强大的处理能力，HVC 系列可实现复杂的电机控制算法，例如用于永磁同步电机 (PMSM) 的空间矢量调制 (SVM),带有反电磁力的无传感器换向 (BEMF),及各种带电流限制和失速检测的步进算法。

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制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-263-3

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 60 V

Id-连续漏极电流: 90 A

Rds On-漏源导通电阻: 3 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 98 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 188 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 4.4 mm

长度: 10 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 9.25 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 61 S

下降时间: 5 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 70 ns

工厂包装数量: 1000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 40 ns

典型接通延迟时间: 30 ns

零件号别名: IPB37N6N3GXT SP000397986 IPB037N06N3GATMA1

单位重量: 4 g

可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。

TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。

平台的体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101  封装在5mm 5mm 1mm28-管脚LGA封装中，设计需要最少的外部器件来完成。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）