I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号
发布时间:2021/4/24 8:59:42 访问次数:946
双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.
器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.器件还在基带数据采集系统的换能器输出和ADC输入之间的形成完整信号链.
对这些适当功能不需要外接元件.
每一路包括预放大器,接着是36MHz 3dB的8极点低通滤波器和一个差分ADC驱动器,驱动12位到14位流水线ADC,速率高达150MSPS.
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 200 V
Id-连续漏极电流: 15.2 A
Rds On-漏源导通电阻: 77 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 9 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 62.5 W
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 8 S
下降时间: 3 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 4 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 10 ns
典型接通延迟时间: 5 ns
零件号别名: BSC9N2NS3GXT SP000781780 BSC900N20NS3GATMA1
单位重量: 100 mg

32位RX65N微控制器(MCU)通过美国国家标准与技术研究所(NIST)FIPS 140-2安全标准加密模块验证程序(CMVP)(注1)3级认证,成为率先获得3级认证的通用MCU产品。
FIPS 140标准作为政府、金融机构、公共及基础设施所应用的基本安全要求,正成为全球范围内的安全标准。
3级认证是针对篡改检测/响应和基于身份的高安全等级,适用于硬件安全模块(HSM)和智能卡等用于处理金融信息的设备。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.
器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.器件还在基带数据采集系统的换能器输出和ADC输入之间的形成完整信号链.
对这些适当功能不需要外接元件.
每一路包括预放大器,接着是36MHz 3dB的8极点低通滤波器和一个差分ADC驱动器,驱动12位到14位流水线ADC,速率高达150MSPS.
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 200 V
Id-连续漏极电流: 15.2 A
Rds On-漏源导通电阻: 77 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 9 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 62.5 W
通道模式: Enhancement
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 8 S
下降时间: 3 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 4 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 10 ns
典型接通延迟时间: 5 ns
零件号别名: BSC9N2NS3GXT SP000781780 BSC900N20NS3GATMA1
单位重量: 100 mg

32位RX65N微控制器(MCU)通过美国国家标准与技术研究所(NIST)FIPS 140-2安全标准加密模块验证程序(CMVP)(注1)3级认证,成为率先获得3级认证的通用MCU产品。
FIPS 140标准作为政府、金融机构、公共及基础设施所应用的基本安全要求,正成为全球范围内的安全标准。
3级认证是针对篡改检测/响应和基于身份的高安全等级,适用于硬件安全模块(HSM)和智能卡等用于处理金融信息的设备。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)