LFPAK56D封装工艺通过低延迟模拟PWM或SENT输出提供精确的压力
发布时间:2021/4/23 12:30:57 访问次数:989
节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。
采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。
与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。
LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺，并具有成熟的汽车级可靠性。
制造商:Vishay 产品种类:晶体管输出光电耦合器 封装 / 箱体:SOP-4 输出类型:NPN Phototransistor 通道数量:1 Channel If - 正向电流:60 mA 最大集电极/发射极电压:70 V 最大集电极电流:50 mA 绝缘电压:3750 Vrms 最大集电极/发射极饱和电压:0.3 V Vf - 正向电压:1.6 V Vr - 反向电压 :6 V Pd-功率耗散:250 mW 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:1 Channel 高度:1.9 mm 长度:2.8 mm 宽度:4.4 mm 商标:Vishay Semiconductors 安装风格:SMD/SMT 电流传递比:160 % 产品类型:Transistor Output Optocouplers 3000 子类别:Optocouplers 单位重量:80 mg
A17700拥有多项市场领先的功能，其中包括：
灵活的补偿算法，可用于保持针对温度变化的精度，并可检测电桥变化
通过低延迟模拟、PWM或SENT输出提供精确的压力信息
符合汽车AEC-Q100 Grade 0认证和EMC稳健性要求，只需最少量外部组件
一整套高级集成式系统诊断功能
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。
采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。
与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。
LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺，并具有成熟的汽车级可靠性。
制造商:Vishay 产品种类:晶体管输出光电耦合器 封装 / 箱体:SOP-4 输出类型:NPN Phototransistor 通道数量:1 Channel If - 正向电流:60 mA 最大集电极/发射极电压:70 V 最大集电极电流:50 mA 绝缘电压:3750 Vrms 最大集电极/发射极饱和电压:0.3 V Vf - 正向电压:1.6 V Vr - 反向电压 :6 V Pd-功率耗散:250 mW 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:1 Channel 高度:1.9 mm 长度:2.8 mm 宽度:4.4 mm 商标:Vishay Semiconductors 安装风格:SMD/SMT 电流传递比:160 % 产品类型:Transistor Output Optocouplers 3000 子类别:Optocouplers 单位重量:80 mg
A17700拥有多项市场领先的功能，其中包括：
灵活的补偿算法，可用于保持针对温度变化的精度，并可检测电桥变化
通过低延迟模拟、PWM或SENT输出提供精确的压力信息
符合汽车AEC-Q100 Grade 0认证和EMC稳健性要求，只需最少量外部组件
一整套高级集成式系统诊断功能
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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