耳塞集成多个接近传感器提高可靠性或增加新功能
发布时间:2021/4/22 22:54:55 访问次数:230
适用于真无线立体声（TWS）耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装，体积仅为0.7mm3
传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新，提供可靠的入耳接近检测，为耳塞在不使用时降低功耗，延长耳塞待机时间.
TMD2636的尺寸极小，这意味着可在耳塞集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能，从而提升用户体验.
制造商:Texas Instruments产品种类:变换器RoHS: 电路数量:6 Circuit逻辑系列:AHC逻辑类型:CMOS电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-14封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel功能:Inverter Schmitt Trigger输入类型:Schmitt Trigger工作温度范围:- 40 C to + 125 C输出类型:CMOS系列:商标:Texas Instruments输出线路数量:6 Output高电平输出电流:- 8 mA低电平输出电流:8 mA工作电源电压:5 V产品类型:Inverters传播延迟时间:12 ns2000子类别:Logic ICs单位重量:57.200 mg
专为安全应用而设计的超紧凑型单匝磁编码器——TRK38，其直径和长度仅为38毫米，适合安装在狭窄的安装空间中。
紧凑型外观，但仍具有高功率密度：包装已成为许多固定式和移动式机器的关键因素。
它的安全等级高：该款安全编码器可检测位置和速度，并符合SIL 2（IEC 61508）和PL d（EN 13849）的要求。
与安全相关的信号通过经过认证的EtherCAT FSoE接口传输。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
适用于真无线立体声（TWS）耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装，体积仅为0.7mm3
传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新，提供可靠的入耳接近检测，为耳塞在不使用时降低功耗，延长耳塞待机时间.
TMD2636的尺寸极小，这意味着可在耳塞集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能，从而提升用户体验.
制造商:Texas Instruments产品种类:变换器RoHS: 电路数量:6 Circuit逻辑系列:AHC逻辑类型:CMOS电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-14封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel功能:Inverter Schmitt Trigger输入类型:Schmitt Trigger工作温度范围:- 40 C to + 125 C输出类型:CMOS系列:商标:Texas Instruments输出线路数量:6 Output高电平输出电流:- 8 mA低电平输出电流:8 mA工作电源电压:5 V产品类型:Inverters传播延迟时间:12 ns2000子类别:Logic ICs单位重量:57.200 mg
专为安全应用而设计的超紧凑型单匝磁编码器——TRK38，其直径和长度仅为38毫米，适合安装在狭窄的安装空间中。
紧凑型外观，但仍具有高功率密度：包装已成为许多固定式和移动式机器的关键因素。
它的安全等级高：该款安全编码器可检测位置和速度，并符合SIL 2（IEC 61508）和PL d（EN 13849）的要求。
与安全相关的信号通过经过认证的EtherCAT FSoE接口传输。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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