气压传感器使可穿戴设备能够检测到用户的海拔变化，例如上下楼，以计算用户燃烧的卡路里数量。

将气压传感器集成到需要高坚固性的产品中。博世将其多年来为恶劣环境打造可靠传感器的经验，运用到了BMP384的设计中。

工程师们在将气压传感器集成至涉及水或其他污染物的应用中时，还面临着巨大的挑战。

在最终产品的使用寿命内，经常会出现性能下降的现象。这款全新传感器令集成更加简单并能够让厂商和用户放心。

集成电路（IC）

PMIC - 全、半桥驱动器

制造商

STMicroelectronics

系列

VIPower™

包装

卷带（TR）

剪切带（CT）

Digi-Reel®

零件状态

有源

输出配置

半桥（2）

应用

DC 电机，通用

接口

逻辑

负载类型

电感

技术

功率 MOSFET

导通电阻（典型值）

7.3 毫欧 LS，5.7 毫欧 HS

电流 - 输出/通道

40A

电流 - 峰值输出

电压 - 供电

72V（最大）

电压 - 负载

工作温度

-40°C ~ 175°C（TJ）

特性

故障保护

超温

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

36-PowerBFSOP（0.295""，7.50mm 宽）

供应商器件封装

PowerSSO-36

基本产品编号

VNH7013

三星半导体发布为中国数据中心客户打造的新款高性能固态硬盘.

PM9A3 U.2支持PCIe 4.0，是三星半导体专为中国数据中心客户打造，此举彰显了三星半导体计划进一步加强与中国企业合作的决心。

PM9A3 U.2使用三星第六代3D闪存（V-NAND）技术，基于NVMe协议，完全符合开放计算项目（OCP）NVMe 云端固态硬盘规范，并能根据数据中心需求，在性能、电源效率、可靠性、安全性等方面，提供高级别的解决方案。  

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）