Microchip的加速碳化硅（SiC）开发工具包包括快速优化Microchip SP6LI 低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。

该新工具使设计人员可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和设备编程器，通过软件升级来调整系统性能，无需焊接。

Microchip的SP6LI 超低电感SiC MOSFET电源模块在80°C的外壳温度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相脚拓扑。

制造商:    Infineon    

产品种类:    MOSFET    

RoHS:    详细信息  

技术:    Si    

安装风格:    SMD/SMT    

封装 / 箱体:    TDSON-8    

晶体管极性:    N-Channel    

通道数量:    1 Channel    

Vds-漏源极击穿电压:    250 V    

Id-连续漏极电流:    25 A    

Rds On-漏源导通电阻:    50 mOhms    

Vgs - 栅极-源极电压:    - 20 V, + 20 V    

Vgs th-栅源极阈值电压:    2 V    

Qg-栅极电荷:    29 nC    

最小工作温度:    - 55 C    

最大工作温度:    + 150 C    

Pd-功率耗散:    125 W    

通道模式:    Enhancement    

商标名:    OptiMOS    

封装:    Cut Tape    

封装:    MouseReel    

封装:    Reel    

配置:   Single  

高度:   1.27 mm  

长度:   5.9 mm  

系列:   OptiMOS 3  

晶体管类型:   1 N-Channel  

类型:   OptiMOS 3 Power-Transistor  

宽度:   5.15 mm  

商标:   Infineon Technologies  

正向跨导 - 最小值:   25 S  

下降时间:   8 ns  

产品类型:   MOSFET  

上升时间:   10 ns  

工厂包装数量:   5000  

子类别:   MOSFETs  

典型关闭延迟时间:   22 ns  

典型接通延迟时间:   10 ns  

零件号别名:  SP000676402 BSC6N25NS3GXT BSC600N25NS3GATMA1  

单位重量:  100 mg  

新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，用于数据采集、测试和测量，以及PC外围互连应用。

这些新的转接头/耦合器允许高速传输，利用L-com诺通独特的ECF法兰设计，USB 3.0线缆可有效穿过面板或接线盒进行连接。

除了镀铬的屏蔽和非屏蔽两种外壳设计之外，该产品系列还有A型/A型、A型/B型、B型/A型各种连接器组合方式可供选择。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）