电波移动路径的宽度相较于2GHz 5GHz扩大了两倍
发布时间:2021/4/21 13:08:39 访问次数:419
产品的传输速度为 1.2 千兆(Gbps),比现有 Wi-Fi 5 模块快 3 倍。高清影片 5 秒即可下载完成。
访问网络仅需 2ms(毫秒,1ms 是 1000 分之 1 秒),与现有时间相比,最高缩短了 1/7。这使得在传输高清视频时不会出现速度缓慢或断开的情况。
数据速度之所以提高,是因为 Wi-Fi 6E 技术不仅可以使用现有的 2GHz、5GHz 频率,还可以使用 6GHz 频带。频率越高,数据传输量越大。
可使用的带宽(电波移动路径的宽度)相较于 2GHz、5GHz 扩大了两倍。一次性能够传输的数据量增多,数据移动的路径变宽,因此速度自然提高了。
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
23A(Ta),100A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
2.8 毫欧 @ 30A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2V @ 10mA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.5W(Ta),48W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TDSON-8-6
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
30V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
32nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
1500pF @ 15V
基本产品编号
BSC0902
另外,也提供程序中断模式及软件加密功能等,用经济的价格,实现高附加值的多元功能应用。
持续升级的自动化产品软件开发平台,APS SDK具有丰富、强大的运动控制功能,支持与系统平台管理、现场总线通信、一般数字输入/输出、通用模拟输入/输出、以及各种计数器/定时器等组件协同工作。
借助支持APS SDK的AMP-104C,机器制造商可以使用通用工具轻松快速地构建和部署应用。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
产品的传输速度为 1.2 千兆(Gbps),比现有 Wi-Fi 5 模块快 3 倍。高清影片 5 秒即可下载完成。
访问网络仅需 2ms(毫秒,1ms 是 1000 分之 1 秒),与现有时间相比,最高缩短了 1/7。这使得在传输高清视频时不会出现速度缓慢或断开的情况。
数据速度之所以提高,是因为 Wi-Fi 6E 技术不仅可以使用现有的 2GHz、5GHz 频率,还可以使用 6GHz 频带。频率越高,数据传输量越大。
可使用的带宽(电波移动路径的宽度)相较于 2GHz、5GHz 扩大了两倍。一次性能够传输的数据量增多,数据移动的路径变宽,因此速度自然提高了。
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
23A(Ta),100A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
2.8 毫欧 @ 30A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2V @ 10mA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.5W(Ta),48W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TDSON-8-6
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
30V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
32nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
1500pF @ 15V
基本产品编号
BSC0902
另外,也提供程序中断模式及软件加密功能等,用经济的价格,实现高附加值的多元功能应用。
持续升级的自动化产品软件开发平台,APS SDK具有丰富、强大的运动控制功能,支持与系统平台管理、现场总线通信、一般数字输入/输出、通用模拟输入/输出、以及各种计数器/定时器等组件协同工作。
借助支持APS SDK的AMP-104C,机器制造商可以使用通用工具轻松快速地构建和部署应用。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)