超低功耗运行模式下27μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1μA
发布时间:2021/4/21 0:22:07 访问次数:305
STGAP2SiCS采用宽体SO-8W封装,在有限的面积内确保8mm的爬电距离。
该方案基于单芯片毫米波传感器SoCS3KM111L,利用FMCW调频连续波和创新的人体感应算法,兼容挂顶及挂壁的安装方式,对设定的空间进行准确探测,感知人的存在,并和主控系统实时通信,使得物和人的联接更智能、更人性化。
凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。
集成电路(IC)
PMIC - 配电开关,负载驱动器
制造商
STMicroelectronics
系列
VIPower™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
开关类型
通用
输出数
4
比率 - 输入:输出
1:1
输出配置
高端
输出类型
N 通道
接口
开/关
电压 - 负载
4.5V ~ 36V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
不需要
电流 - 输出(最大值)
13.5A
导通电阻(典型值)
50 毫欧(最大)
输入类型
非反相
特性
故障保护
限流(固定),超温,过压
工作温度
-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PowerSSO-24™
封装/外壳
24-SOP(0.295"",7.50mm 宽)裸露焊盘
基本产品编号
VNQ5050

PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:
超低功耗:运行模式下27 μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(带有8k RAM保持);
76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;
具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;
紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;
多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
STGAP2SiCS采用宽体SO-8W封装,在有限的面积内确保8mm的爬电距离。
该方案基于单芯片毫米波传感器SoCS3KM111L,利用FMCW调频连续波和创新的人体感应算法,兼容挂顶及挂壁的安装方式,对设定的空间进行准确探测,感知人的存在,并和主控系统实时通信,使得物和人的联接更智能、更人性化。
凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。
集成电路(IC)
PMIC - 配电开关,负载驱动器
制造商
STMicroelectronics
系列
VIPower™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
开关类型
通用
输出数
4
比率 - 输入:输出
1:1
输出配置
高端
输出类型
N 通道
接口
开/关
电压 - 负载
4.5V ~ 36V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
不需要
电流 - 输出(最大值)
13.5A
导通电阻(典型值)
50 毫欧(最大)
输入类型
非反相
特性
故障保护
限流(固定),超温,过压
工作温度
-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PowerSSO-24™
封装/外壳
24-SOP(0.295"",7.50mm 宽)裸露焊盘
基本产品编号
VNQ5050

PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:
超低功耗:运行模式下27 μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(带有8k RAM保持);
76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;
具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;
紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;
多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)