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50-118 N标称吸持力承受较大错位公差适应门板尺寸和重量规格

发布时间:2023/12/30 20:56:19 访问次数:44

Astera Labs同时宣布在AriesSmart Retimer产品系列提供全新的低延迟模式(Low Latency Mode),可与Intel Xeon Scalable处理器进行PCIe连接。

此项进展是与Intel公司密切合作的成果,可进一步将PCIe链路时延降低至10ns以下,并提升以数据为中心的工作负载性能。Astera Labs是首家与Intel Xeon Scalable处理器(代号Sapphire Rapids)在PCIe 5.0接口上实现强壮互连的厂商。

Astera Labs发布其Equinox产品,适用于PCIe/CXL应用的新型即插即用Smart Retimer Add-in-Card。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 阵列

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

2 N 沟道(双)非对称型

FET 功能

逻辑电平栅极,4.5V 驱动

漏源电压(Vdss)

30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

17A,31A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

5 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

2V @ 250μA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

8.9nC @ 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

1025pF @ 15V

功率 - 最大值

1W

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

8-PowerTDFN

供应商器件封装

PG-TISON-8

基本产品编号

BSC0921

X-CUBE-AZRTOS-H7软件包兼容STM32CubeMX和STM32CubeIDE,可以在图形界面直接配置Azure RTOS中间件栈,并随附大量支持NUCLEO-H723ZG、STM32H747I-DISCO、STM32H743I-EVAL 和 STM32H735G-DK开发板的应用程序代码示例。

通过提供实现OP-TEE(开放式便携式受信任执行环境)和TF-A(可信固件-A)项目等安全机制的软件代码,意法半导体帮助STM32MP1开发人员分析解决在实际应用开发中遇到的重要的信息安全.

M5 磁性门吸通过配置提供50-118 N的标称吸持力,能够承受较大的错位公差,适应多种门板尺寸和重量规格,以及强振动环境。

DSPIC33EP512MU810-I/PT

Astera Labs同时宣布在AriesSmart Retimer产品系列提供全新的低延迟模式(Low Latency Mode),可与Intel Xeon Scalable处理器进行PCIe连接。

此项进展是与Intel公司密切合作的成果,可进一步将PCIe链路时延降低至10ns以下,并提升以数据为中心的工作负载性能。Astera Labs是首家与Intel Xeon Scalable处理器(代号Sapphire Rapids)在PCIe 5.0接口上实现强壮互连的厂商。

Astera Labs发布其Equinox产品,适用于PCIe/CXL应用的新型即插即用Smart Retimer Add-in-Card。

分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 阵列

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

2 N 沟道(双)非对称型

FET 功能

逻辑电平栅极,4.5V 驱动

漏源电压(Vdss)

30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

17A,31A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

5 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

2V @ 250μA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

8.9nC @ 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

1025pF @ 15V

功率 - 最大值

1W

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

8-PowerTDFN

供应商器件封装

PG-TISON-8

基本产品编号

BSC0921

X-CUBE-AZRTOS-H7软件包兼容STM32CubeMX和STM32CubeIDE,可以在图形界面直接配置Azure RTOS中间件栈,并随附大量支持NUCLEO-H723ZG、STM32H747I-DISCO、STM32H743I-EVAL 和 STM32H735G-DK开发板的应用程序代码示例。

通过提供实现OP-TEE(开放式便携式受信任执行环境)和TF-A(可信固件-A)项目等安全机制的软件代码,意法半导体帮助STM32MP1开发人员分析解决在实际应用开发中遇到的重要的信息安全.

M5 磁性门吸通过配置提供50-118 N的标称吸持力,能够承受较大的错位公差,适应多种门板尺寸和重量规格,以及强振动环境。

DSPIC33EP512MU810-I/PT

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