LVDS逻辑电路控制超过100MHz的超高频率
发布时间:2021/4/17 19:16:08 访问次数:507
激光驱动器EPC21603,在单个芯片上集成了40 V、10 A 场效应晶体管、栅极驱动器和LVDS逻辑电平输入,面向飞行时间(ToF)激光雷达系统,用于机器人、无人机、增强现实(AR)和电玩等应用。
EPC21603采用LVDS逻辑电路来控制,能够在超过100 MHz的超高频率和低于2 ns的超短脉冲下,调制并实现高达10A的激光驱动电流。
EPC21603集成了基于EPC专有的氮化镓IC技术的单芯片驱动器和氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET),采用芯片级BGA封装,其外形尺寸仅为1.5 mm x 1.0 mm。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TISON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 2 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 3.9 mOhms, 1.2 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.2 V
Qg-栅极电荷: 8.9 nC, 33 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 2.5 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Dual
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
晶体管类型: 2 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 38 S, 70 S
下降时间: 2.4 ns, 3.6 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 3.4 ns, 5 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 12 ns, 25 ns
典型接通延迟时间: 1.8 ns, 5 ns
零件号别名: BSC0921NDI SP000934748
单位重量: 101.660 mg
CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。
而集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
激光驱动器EPC21603,在单个芯片上集成了40 V、10 A 场效应晶体管、栅极驱动器和LVDS逻辑电平输入,面向飞行时间(ToF)激光雷达系统,用于机器人、无人机、增强现实(AR)和电玩等应用。
EPC21603采用LVDS逻辑电路来控制,能够在超过100 MHz的超高频率和低于2 ns的超短脉冲下,调制并实现高达10A的激光驱动电流。
EPC21603集成了基于EPC专有的氮化镓IC技术的单芯片驱动器和氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET),采用芯片级BGA封装,其外形尺寸仅为1.5 mm x 1.0 mm。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TISON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 2 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 3.9 mOhms, 1.2 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.2 V
Qg-栅极电荷: 8.9 nC, 33 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 2.5 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Dual
高度: 1.27 mm
长度: 5.9 mm
晶体管类型: 2 N-Channel
宽度: 5.15 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 38 S, 70 S
下降时间: 2.4 ns, 3.6 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 3.4 ns, 5 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 12 ns, 25 ns
典型接通延迟时间: 1.8 ns, 5 ns
零件号别名: BSC0921NDI SP000934748
单位重量: 101.660 mg
CoolSiC混合分立器件,我们可以简化驱动器设计,从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。
而集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)