PWM调光时调光比为10000:1.器件工作温度-40到+125C
发布时间:2021/4/16 8:24:54 访问次数:1901
带热关断的限流驱动器,具有低电流关断模式.LT3960 采用 10 引脚 MSOP 封装.主要应用在工业网络,汽车网络和远程传感器.
采用混合调光的调光比大于10000:1,200Hz时采用PWM调光时调光比为10000:1.器件工作温度-40 到 +125C,采用4mm x 4mm 24引脚TQFN封装.主要用在汽车娱乐显示,中心信息显示和仪表盘.
STM32G071x8/xB是基于Arm® Cortex®-M0+ 32位RISC核的主流微控制器(MCU),工作频率高达64MHz.器件具有高度集成度,非常适合用在消费类电子,工业和家用电器领域,随时可用于物联网(IoT)解决方案.
制造商:Nexperia 产品种类:计数器移位寄存器 计数顺序:Serial to Serial/Parallel 电路数量:1 位数:8 bit 封装 / 箱体:SOT-403 逻辑系列:HC 逻辑类型:CMOS 输入线路数量:1 输出类型:3-State 传播延迟时间:16 ns 电源电压-最小:2 V 电源电压-最大:6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 功能:Shift Register 宽度:4.5 mm 商标:Nexperia 安装风格:SMD/SMT 输出线路数量:9 产品类型:Counter Shift Registers 工厂包装数量96 子类别:Logic ICs 零件号别名:74HC595PW,112
D-CAP3控制模式的小型高效同步降压转换器.
器件具有差分遥控检测,高性能集成的MOSFET ,以及整个工作结温范围内(–40C 到 +125C)的精度±1%, 0.6-V基准.
TPS548B28具有快速负载瞬态响应,精确的负载调整和线路调整,跳跃模式或FCCM工作和可编软起动时间.器件输入范围从4V到16V,无外接偏压的电流高达20A,输出电压范围从0.6V到5.5V.
因位不需要外接元件,因此器件很容易使用,并且只需要很少的外接元件.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
带热关断的限流驱动器,具有低电流关断模式.LT3960 采用 10 引脚 MSOP 封装.主要应用在工业网络,汽车网络和远程传感器.
采用混合调光的调光比大于10000:1,200Hz时采用PWM调光时调光比为10000:1.器件工作温度-40 到 +125C,采用4mm x 4mm 24引脚TQFN封装.主要用在汽车娱乐显示,中心信息显示和仪表盘.
STM32G071x8/xB是基于Arm® Cortex®-M0+ 32位RISC核的主流微控制器(MCU),工作频率高达64MHz.器件具有高度集成度,非常适合用在消费类电子,工业和家用电器领域,随时可用于物联网(IoT)解决方案.
制造商:Nexperia 产品种类:计数器移位寄存器 计数顺序:Serial to Serial/Parallel 电路数量:1 位数:8 bit 封装 / 箱体:SOT-403 逻辑系列:HC 逻辑类型:CMOS 输入线路数量:1 输出类型:3-State 传播延迟时间:16 ns 电源电压-最小:2 V 电源电压-最大:6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 功能:Shift Register 宽度:4.5 mm 商标:Nexperia 安装风格:SMD/SMT 输出线路数量:9 产品类型:Counter Shift Registers 工厂包装数量96 子类别:Logic ICs 零件号别名:74HC595PW,112
D-CAP3控制模式的小型高效同步降压转换器.
器件具有差分遥控检测,高性能集成的MOSFET ,以及整个工作结温范围内(–40C 到 +125C)的精度±1%, 0.6-V基准.
TPS548B28具有快速负载瞬态响应,精确的负载调整和线路调整,跳跃模式或FCCM工作和可编软起动时间.器件输入范围从4V到16V,无外接偏压的电流高达20A,输出电压范围从0.6V到5.5V.
因位不需要外接元件,因此器件很容易使用,并且只需要很少的外接元件.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
