评估板AEK-MOT-2DC40Y1汽车级双路DC马达驱动器电流35A
发布时间:2021/4/15 23:59:30 访问次数:303
评估板AEK-MOT-2DC40Y1是汽车级双路DC马达驱动器,每路电流高达35A.
该评估板采用全桥马达驱动器VNH7040AY,它包含双路单片高边驱动器和两个低边开关.所有开关采用ST公司的VIPower® M0技术,允许在同以芯片内集成真正的功率MOSFET和智能信号/保护电路.
三个芯片封装在PowerSSO-36封装内,有三个露出的小岛以最优化散热性能.
该封装特别设计用在汽车苛刻的环境中.VNH7040AY满足汽车AEC-Q100资质,输出电流35A,3V CMOS兼容输入,具有欠压关断,超压箝住,热关断以及交叉导通保护和电流与功率限制.
制造商:Analog Devices Inc.产品种类:射频收发器RoHS: 类型:Multiband频率范围:300 MHz to 6 GHz最大数据速率:6.144 Gb/s电源电压-最小:1.267 V电源电压-最大:3.465 V接收供电电流:1.055 A传输供电电流:1 A输出功率:7 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C接口类型:JESD204B封装 / 箱体:CSPBGA-196封装:Tray系列:技术:Si商标:Analog Devices安装风格:SMD/SMT湿度敏感性:Yes接收机数量:2 Receiver发送机数量:2 Transmitter产品类型:RF Transceiver189子类别:Wireless & RF Integrated Circuits单位重量:24 mg
RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC,可控制广泛应用于各类电池供电设备中的三相BLDC电机。全新IC将RL78/G1F微控制器(MCU)和前置驱动器集成至8mmx8mmQFN封装中。
高度集成的SiP可为客户精减30多个外部元件,使解决方案面积缩小50%,降低控制系统成本。
考虑到热量管理,全新IC具备自校准死区时间(SADT)以防止直通击穿,提供可调节前置驱动器输出电流容量(高达500mA)以驱动大容量MOSFET,从而使散热设计更简单。
这使得IC可在最佳开关时序驱动MOSFET——与传统系统相比,将FET开关裕量时间缩短至约1/10,减少发热,从而实现高效电机驱动控制。
评估板AEK-MOT-2DC40Y1是汽车级双路DC马达驱动器,每路电流高达35A.
该评估板采用全桥马达驱动器VNH7040AY,它包含双路单片高边驱动器和两个低边开关.所有开关采用ST公司的VIPower® M0技术,允许在同以芯片内集成真正的功率MOSFET和智能信号/保护电路.
三个芯片封装在PowerSSO-36封装内,有三个露出的小岛以最优化散热性能.
该封装特别设计用在汽车苛刻的环境中.VNH7040AY满足汽车AEC-Q100资质,输出电流35A,3V CMOS兼容输入,具有欠压关断,超压箝住,热关断以及交叉导通保护和电流与功率限制.
制造商:Analog Devices Inc.产品种类:射频收发器RoHS: 类型:Multiband频率范围:300 MHz to 6 GHz最大数据速率:6.144 Gb/s电源电压-最小:1.267 V电源电压-最大:3.465 V接收供电电流:1.055 A传输供电电流:1 A输出功率:7 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C接口类型:JESD204B封装 / 箱体:CSPBGA-196封装:Tray系列:技术:Si商标:Analog Devices安装风格:SMD/SMT湿度敏感性:Yes接收机数量:2 Receiver发送机数量:2 Transmitter产品类型:RF Transceiver189子类别:Wireless & RF Integrated Circuits单位重量:24 mg
RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC,可控制广泛应用于各类电池供电设备中的三相BLDC电机。全新IC将RL78/G1F微控制器(MCU)和前置驱动器集成至8mmx8mmQFN封装中。
高度集成的SiP可为客户精减30多个外部元件,使解决方案面积缩小50%,降低控制系统成本。
考虑到热量管理,全新IC具备自校准死区时间(SADT)以防止直通击穿,提供可调节前置驱动器输出电流容量(高达500mA)以驱动大容量MOSFET,从而使散热设计更简单。
这使得IC可在最佳开关时序驱动MOSFET——与传统系统相比,将FET开关裕量时间缩短至约1/10,减少发热,从而实现高效电机驱动控制。