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不同的频率对四个单独的处理器/总线读和写差分LVDS输出

发布时间:2021/4/13 12:46:20 访问次数:689

新的可编程超低抖动/超低相位噪音LVDS时钟合成器ICS8442,它提供成本效率的高性能有广泛应用的LVDS基准时钟,它包括高速串行器/解串行器(SERDES)和网络处理器。

ICS8442的抖动特性如下(典型值):时钟到时钟抖动为15ps,周期抖动(RMS)为3ps.

ICS8442采用晶体振荡器或单端基准时钟(10MHz-25MHz),合成两个差分LVDS输出,其频率范围为25MHz-700MHz。

输出频率可用3线串行接口或用11内部分频器控制引脚高或低电平来进行编程。

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

15A(Ta),40A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

5.8 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

2.2V @ 250μA

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),45W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TSDSON-8

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

30V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

30nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2400pF @ 15V

基本产品编号

BSZ058

IDT同步四端口器件,有两种密度:1-Mbit (64Kx18) 和0.5-Mbit (32Kx18),能以不同的频率同时对四个单独的处理器/总线读和写。

器件的速度和结构给设计者提供了空前的数据吞吐量14Gbps(200MHzx18bpsx4端口)。

和其它同类产品不同,IDT的四端口器件在所有的密度和速度都有增强的计数器控制,使用户迁移密度时保持计数器控制功能。

除了272针BGA封装,该产品也有最小的256针BGA封装,是板的面积节省达60%。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

新的可编程超低抖动/超低相位噪音LVDS时钟合成器ICS8442,它提供成本效率的高性能有广泛应用的LVDS基准时钟,它包括高速串行器/解串行器(SERDES)和网络处理器。

ICS8442的抖动特性如下(典型值):时钟到时钟抖动为15ps,周期抖动(RMS)为3ps.

ICS8442采用晶体振荡器或单端基准时钟(10MHz-25MHz),合成两个差分LVDS输出,其频率范围为25MHz-700MHz。

输出频率可用3线串行接口或用11内部分频器控制引脚高或低电平来进行编程。

晶体管 - FET,MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET(金属氧化物)

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

15A(Ta),40A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)

5.8 毫欧 @ 20A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

2.2V @ 250μA

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),45W(Tc)

工作温度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TSDSON-8

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压(Vdss)

30V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)

30nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)

2400pF @ 15V

基本产品编号

BSZ058

IDT同步四端口器件,有两种密度:1-Mbit (64Kx18) 和0.5-Mbit (32Kx18),能以不同的频率同时对四个单独的处理器/总线读和写。

器件的速度和结构给设计者提供了空前的数据吞吐量14Gbps(200MHzx18bpsx4端口)。

和其它同类产品不同,IDT的四端口器件在所有的密度和速度都有增强的计数器控制,使用户迁移密度时保持计数器控制功能。

除了272针BGA封装,该产品也有最小的256针BGA封装,是板的面积节省达60%。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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