IDT在第2层管理以太网交换机集成通信处理器产量达到规模
发布时间:2023/6/22 17:24:10 访问次数:94
ISP1504x1是USB2.0收发器宏单元接口+低引脚接口(ULPI)OTG收发器,能以高速(480Mbps),全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)发送和接收USB数据,并提供最佳引脚,物理层前端附件到USB主设备,外设和OTG设备.
因此非常适合用在手提电子设备如手机,数码相机,数字视频摄影机,PDA和数字音频设备.
凭借高性能电脑，消费者将能够大幅减少编码数字媒体所需要的时间，如音乐、图片和电影等。
英特尔已开始向英特尔授权分销商发运盒装2.8GHz英特尔奔腾4处理器。
http://yushuokj.51dzw.com深圳市裕硕科技有限公司
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223-3 输出电流:1 A 输出端数量:1 Output 极性:Positive 最大输入电压:18 V 输出类型:Adjustable 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 容差:2 % 商标:Diodes Incorporated 回动电压—最大值:1.3 V 线路调整率:0.1 % 负载调节:0.2 % 产品类型:LDO Voltage Regulators 参考电压:1.25 V 1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:11
RC32334和RC32332集成通信处理器，同以前的器件相比，新器件的PCI吞吐量提高了4倍。
IDT成为业内第一个供应了一百万个因特网协议协处理器的供应商， 同时还生产了一百万个集成通信处理器，其中包括RC32355，从而树立起一个里程碑。
由于IDT在第2层管理以太网交换机市场牢固建立了领先供应商地位，仅在两年之内集成通信处理器的产量就达到这种规模。
同以前的器件相比，IDT的新器件可提高系统性能达25%，以满足这些新兴市场不断提高性能的要求。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ISP1504x1是USB2.0收发器宏单元接口+低引脚接口(ULPI)OTG收发器,能以高速(480Mbps),全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)发送和接收USB数据,并提供最佳引脚,物理层前端附件到USB主设备,外设和OTG设备.
因此非常适合用在手提电子设备如手机,数码相机,数字视频摄影机,PDA和数字音频设备.
凭借高性能电脑，消费者将能够大幅减少编码数字媒体所需要的时间，如音乐、图片和电影等。
英特尔已开始向英特尔授权分销商发运盒装2.8GHz英特尔奔腾4处理器。
http://yushuokj.51dzw.com深圳市裕硕科技有限公司
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223-3 输出电流:1 A 输出端数量:1 Output 极性:Positive 最大输入电压:18 V 输出类型:Adjustable 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 容差:2 % 商标:Diodes Incorporated 回动电压—最大值:1.3 V 线路调整率:0.1 % 负载调节:0.2 % 产品类型:LDO Voltage Regulators 参考电压:1.25 V 1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:11
RC32334和RC32332集成通信处理器，同以前的器件相比，新器件的PCI吞吐量提高了4倍。
IDT成为业内第一个供应了一百万个因特网协议协处理器的供应商， 同时还生产了一百万个集成通信处理器，其中包括RC32355，从而树立起一个里程碑。
由于IDT在第2层管理以太网交换机市场牢固建立了领先供应商地位，仅在两年之内集成通信处理器的产量就达到这种规模。
同以前的器件相比，IDT的新器件可提高系统性能达25%，以满足这些新兴市场不断提高性能的要求。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
