双N沟和双P沟的20V MOSFET在计算机/EDP通信
发布时间:2021/4/11 18:18:27 访问次数:324
四种器件FDZ2551N, FDZ2553N, FDZ2552P 和FDZ2554P都封在4x2.5mm表面安装的OSFET BGA封装，其漏极是共用的。
BGA封装具有小的占位面积(10平方mm),很小的体积(最大安装高度0.8mm)，极好的导通电阻和杰出的热性能，这进一步又减少散热片的尺寸。
这种双N沟和双P沟的20V MOSFET还可用在计算机/EDP，通信，手提，工业设备和无线通信产品如手机，PDA，MP3播放器和手提POS终端。
由于降低了芯片温度，可靠性和效率都更好
由于更低封装热阻，效率更高
每PCB面积有更高的电流能力
由于更低的封装电感和更低的栅电阻，降低开关时间
标准的SO-8封装，占位和出脚都兼容。
TLV320AIC3254是低压低功耗立体声音频CODEC器件,具有可编程的输入和输出.
TLV320AIC3254集成了PowerTune功能,全编程的miniDSP,固定的预定夷和参数化信号处理区块,PLL,LDO和灵活的数字接口.
TLV320AIC3254中的立体声音频DAC具有100dB的SNR, 4.1mW 立体声 48ksps DAC,立体声音频ADC具有93dB SNR和6.1mW 立体声 48ksps ADC 录音.
可广泛用于手提导航系统(PND),PMP,手机,通信和手提计算,回声消除(AEC)和噪音消除及高档DSP算法.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
四种器件FDZ2551N, FDZ2553N, FDZ2552P 和FDZ2554P都封在4x2.5mm表面安装的OSFET BGA封装，其漏极是共用的。
BGA封装具有小的占位面积(10平方mm),很小的体积(最大安装高度0.8mm)，极好的导通电阻和杰出的热性能，这进一步又减少散热片的尺寸。
这种双N沟和双P沟的20V MOSFET还可用在计算机/EDP，通信，手提，工业设备和无线通信产品如手机，PDA，MP3播放器和手提POS终端。
由于降低了芯片温度，可靠性和效率都更好
由于更低封装热阻，效率更高
每PCB面积有更高的电流能力
由于更低的封装电感和更低的栅电阻，降低开关时间
标准的SO-8封装，占位和出脚都兼容。
TLV320AIC3254是低压低功耗立体声音频CODEC器件,具有可编程的输入和输出.
TLV320AIC3254集成了PowerTune功能,全编程的miniDSP,固定的预定夷和参数化信号处理区块,PLL,LDO和灵活的数字接口.
TLV320AIC3254中的立体声音频DAC具有100dB的SNR, 4.1mW 立体声 48ksps DAC,立体声音频ADC具有93dB SNR和6.1mW 立体声 48ksps ADC 录音.
可广泛用于手提导航系统(PND),PMP,手机,通信和手提计算,回声消除(AEC)和噪音消除及高档DSP算法.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
