新芯片满足了客户对低功耗回声消除器的要求。

所有三款VEC器件的功耗仅为每通道 4.68毫瓦，几乎只有VEC模块的功耗的三分之一，比其它供应商的VEC器件功耗则小了六倍(仅为其六分之一)

Zarlink公司新推出的VEC现在已经批量生产。288通道的 ZL50212 和 256-通道的 ZL50211 采用535脚 BGA(球栅阵列)封装。

32通道的ZL50232 采用100脚LQFP(薄型四方平面封装)或208脚LBGA(细栅距BGA)封装。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 250 V

Id-连续漏极电流: 10.9 A

Rds On-漏源导通电阻: 146 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 11.4 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 62.5 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 7 S

下降时间: 4 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 4 ns

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 11 ns

典型接通延迟时间: 6 ns

零件号别名: BSZ16DN25NS3 G SP000781800

单位重量: 36.110 mg

Cooper Bussman保险丝是印在陶瓷衬底，涂上玻璃，这就是说，它们不会燃烧或烧焦，即使应用在高温下。

前端接收器RF2870。RF2870是一种低成本高度集成的单边带的前端解决方案，集成了TXLO缓冲放大器，因而在LNA和混频器上都有更低的噪音图。

器件装在缩减体积的3x3mm占位面积封装中，优化了板的面积，可用在CDMA，CDMA IS-95，JCDMA，cdma2000 1x和cdma 2000 1x-EVDO等标准中。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）