CLCC封装的顶部是平直的和一个小功率SRAM器件
发布时间:2021/4/10 22:58:56 访问次数:835
IDT是交换机和路由器半导体领域里，并可提供业内最宽的IP协处理器系列，支持基于ASIC的包处理器的系列，以及无粘接(Glueless)IP协处理器，支持Intel、AMCC等业内领先的厂商的网络处理器。
这种封装的规格为10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm,而以往安捷伦图像传感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封装)封装的规格则是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。
由于管脚是扁平的，所以CLCC封装的顶部是平直的，从而可以对高度实现更加精确的布局，进而更加迅速、简便地对光进行调节。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:达林顿晶体管 配置:Single 晶体管极性:NPN 集电极—发射极最大电压 VCEO:100 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:5 A 最大集电极截止电流:200 uA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 直流集电极/Base Gain hfe Min:1000 产品类型:Darlington Transistors 1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g
分立的解决方案需用多个IC和一个小功率SRAM器件来处理电池切换和写保护功能。
灵活性体现在客户对电池的选择上，在外界温度40度、电池容量仅为18mAh时， M48Z32V的数据额定保存能力10年。
M48Z32V仅在一个高度为0.12英寸(3.05mm)单片44引脚SOIC封装上就集中了所有这些功能。
目前，很多系统已经配备了可随时为M48Z32V提供备用电源的电池，这意味M48Z32V不仅是一个小尺寸的NVRAM解决方案，而且还可降低产品的成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
IDT是交换机和路由器半导体领域里，并可提供业内最宽的IP协处理器系列，支持基于ASIC的包处理器的系列，以及无粘接(Glueless)IP协处理器，支持Intel、AMCC等业内领先的厂商的网络处理器。
这种封装的规格为10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm,而以往安捷伦图像传感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封装)封装的规格则是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。
由于管脚是扁平的，所以CLCC封装的顶部是平直的，从而可以对高度实现更加精确的布局，进而更加迅速、简便地对光进行调节。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:达林顿晶体管 配置:Single 晶体管极性:NPN 集电极—发射极最大电压 VCEO:100 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:5 A 最大集电极截止电流:200 uA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 直流集电极/Base Gain hfe Min:1000 产品类型:Darlington Transistors 1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g
分立的解决方案需用多个IC和一个小功率SRAM器件来处理电池切换和写保护功能。
灵活性体现在客户对电池的选择上，在外界温度40度、电池容量仅为18mAh时， M48Z32V的数据额定保存能力10年。
M48Z32V仅在一个高度为0.12英寸(3.05mm)单片44引脚SOIC封装上就集中了所有这些功能。
目前，很多系统已经配备了可随时为M48Z32V提供备用电源的电池，这意味M48Z32V不仅是一个小尺寸的NVRAM解决方案，而且还可降低产品的成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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