世界第一大合约芯片制造商台积电(TSMC)于10月28日在上海市松江厂区内举办其在中国大陆设厂以来的第一次技术研讨会，向来自中国大陆各地的数百名客户介绍该公司所提供的最先进半导体工艺技术及服务，务期在半导体市场上成为“中国创造”的最佳伙伴。

　　台积电公司副总执行长以及台积电（上海）有限公司董事长曾繁城博士表示，台积电公司于1987年创立于台湾，是全球第一家、也是全世界规模最大的专业集成电路制造服务公司。为了与在中国大陆的客户共同耕耘这块成长潜力很大的市场，台积公司于两年多前在上海设立了台积电（上海）公司，并且开始建厂工作，首座八吋晶圆厂也于第三季起正式开始批量生产。

　　曾董事长说，台积电（上海）有限公司除了将致力于开发大陆的市场，增进客户在中国及全球半导体市场的竞争力，起行业领头作用，支持中国集成电路设计业尽速做实做强外，也将充分运用中国高素质的人力资源及产业政策，配合企业良好的运作环境，并与大陆快速发展的电子产品产业链互相帮衬，发挥更大效益。此外，台积电（上海）也是台积公司全球布局的重要一环，与台积公司位于台湾、美国、新加坡的所有晶圆厂相结合，共同为遍布全球的客户群提供服务。

　　台积电（上海）总经理赵应诚先生指出，台积电（上海）将发挥台积电多年来在集成电路制造及工艺技术所累积的经验与优势，同步采用前瞻性的伙伴合作模式，分别向集成电路制造供应链的前段及后段延伸客户服务的范围，并以提高产品开发成功制造率、加速客户产品量产时程为前提，确保产业链前后段的紧密整合，为客户提供全面最佳化的解决方案，以真正落实“中国创造”的最佳伙伴的愿景。

　　赵总经理说，目前台积电（上海）首座八吋厂已经批量生产成功，今年底建置月产能为五千片八吋晶圆，后续将依客户需求逐步提升月产能至第一阶段的三万五千片，以就近提供中国客户完整多样的主流工艺技术，而这些技术涵盖的产品应用则包括通讯、计算机及消费性电子产品。

　　台积电未来将继续不断致力于工艺技术及服务的研发及创新，为客户提供全面性最佳解决方案，不仅提供最完整的先进与主流逻辑工艺，更提供混合信号及射频、嵌入式内存、非挥发内存、高电压、硅锗双载子互补金氧半导体、互补式金氧半导体影像感应器等特殊工艺技术。在设计服务方面，则提供完备的硅智财及组件数据库，并协助客户解决其产品设计时所可能面临的种种问题。此外，也同时提供光掩膜制造服务、晶圆共乘(CyberShuttleSM)服务以及后段封装测试服务，以协助客户降低产品设计的成本、提高产品设计的成功制造率以及加速产品上市的时程。透过以上的完善服务，不但可为客户创造出最大的整体利益，同时与客户建立长远的双赢伙伴关系。
　 （转自　集成电路产业网新闻管理部）