异构3D系统级封装技术集成基于10nm工艺技术的FPGA架构
发布时间:2021/4/8 19:34:23 访问次数:338
这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插槽、eMMC和Mictor连接器。
另外该套件还配有PCIe x16 Gen 4金手指,连接到P-Tile收发器。
该套件内含完整的软件资产,包括设计示例、电路板设计文件、说明文档以及Intel Quartus®Prime Pro Edition软件。
高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术,集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。
Microchip推出SparX-5i系列以太网交换机,为客户提供了一条简化的TSN兼容基础架构途径,帮助客户在整个网络中实现实时数据通信。
SparX-5i系列是Microchip在TSN交换机系列中的第一款产品,适用于从现场总线到工厂骨干网等工业自动化网络各个层面。
除了SparX-5i系列之外,Microchip还提供SparX-5系列企业以太网交换机,支持带宽可高达200G的标准L2/L3以太网,集成100M、1G、2.5G、5G、10G和25 GbE接口。
这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插槽、eMMC和Mictor连接器。
另外该套件还配有PCIe x16 Gen 4金手指,连接到P-Tile收发器。
该套件内含完整的软件资产,包括设计示例、电路板设计文件、说明文档以及Intel Quartus®Prime Pro Edition软件。
高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术,集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。
Microchip推出SparX-5i系列以太网交换机,为客户提供了一条简化的TSN兼容基础架构途径,帮助客户在整个网络中实现实时数据通信。
SparX-5i系列是Microchip在TSN交换机系列中的第一款产品,适用于从现场总线到工厂骨干网等工业自动化网络各个层面。
除了SparX-5i系列之外,Microchip还提供SparX-5系列企业以太网交换机,支持带宽可高达200G的标准L2/L3以太网,集成100M、1G、2.5G、5G、10G和25 GbE接口。