闪存后台运行功能(BGO)/闪存块交换功能OctaSPI接口
发布时间:2021/4/6 23:00:36 访问次数:908
RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。
新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。
RA6M5产品群为IoT系统产品设计人员在共享关键数据时提供卓越的灵活性。全新MCU具备多种通信接口选项，包括CAN FD、带DMA的以太网MAC、全速和高速USB以及多个串行接口。
全新MCU集成高达2MB片上闪存和512KB片上RAM，广泛支持各种应用。
制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Spartan-3 系列:XC3S400 逻辑元件数量:8064 LE 输入/输出端数量:221 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-320 商标:Xilinx 栅极数量:400000 分布式RAM:56 kbit 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit 最大工作频率:280 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:84 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan 单位重量:10 g
闪存后台运行功能（BGO）/闪存块交换功能
CAN FD或CAN接口
带有独立DMA的以太网MAC
全速及高速USB 2.0，无需外接专用晶体
高级模拟工厂，支持两个ADC（模数转换器）单元
QuadSPI和OctaSPI接口
SDHI
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。
新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。
RA6M5产品群为IoT系统产品设计人员在共享关键数据时提供卓越的灵活性。全新MCU具备多种通信接口选项，包括CAN FD、带DMA的以太网MAC、全速和高速USB以及多个串行接口。
全新MCU集成高达2MB片上闪存和512KB片上RAM，广泛支持各种应用。
制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Spartan-3 系列:XC3S400 逻辑元件数量:8064 LE 输入/输出端数量:221 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-320 商标:Xilinx 栅极数量:400000 分布式RAM:56 kbit 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit 最大工作频率:280 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:84 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan 单位重量:10 g
闪存后台运行功能（BGO）/闪存块交换功能
CAN FD或CAN接口
带有独立DMA的以太网MAC
全速及高速USB 2.0，无需外接专用晶体
高级模拟工厂，支持两个ADC（模数转换器）单元
QuadSPI和OctaSPI接口
SDHI
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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