RE01B微控制器(MCU)低功耗和成本驱动较大功率电机
发布时间:2021/4/5 22:19:11 访问次数:546
支持蓝牙5(Bluetooth® 5)的RE01B微控制器(MCU),扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。
采用瑞萨突破性的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅)制程工艺的新型蓝牙RE01B MCU,是需要在极低功率水平下持续运行且无需更换电池的能量采集系统与智能物联网(IoT)设备的理想选择。
此外,RE01B非常适合用于需要持续运行、周期性数据收集与更新的IoT设备,如用于监测老人、儿童或追踪资产转移的设备。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Adjustable Precision References 输出电压:Adjustable 初始准确度:1 % 温度系数:100 PPM/C 串联VREF—输入电压—最大值:37 V 分流电流—最大值:100 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 描述/功能:Programmable Shunt Voltage 高度:1.25 mm 输入电压:2.52 V 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:STMicroelectronics 分流电流—最小值:1 mA 拓扑结构:Shunt References 最大输出电压:36 V 工作电源电流:100 mA 产品类型:Voltage References 2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg
主要优势
以较低功耗和成本驱动较大功率电机:由于集成了关键控制功能,降低系统处理器的计算负荷,同时节省了50%的功率-----可用于更大功率的电机。
容易升级:不同模块采用相同的外形尺寸和引脚排列,易于更换,无需与外部主板重新接线。
加快上市时间:直观的集成开发环境帮助设计师快速开发、测试系统。
支持蓝牙5(Bluetooth® 5)的RE01B微控制器(MCU),扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。
采用瑞萨突破性的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅)制程工艺的新型蓝牙RE01B MCU,是需要在极低功率水平下持续运行且无需更换电池的能量采集系统与智能物联网(IoT)设备的理想选择。
此外,RE01B非常适合用于需要持续运行、周期性数据收集与更新的IoT设备,如用于监测老人、儿童或追踪资产转移的设备。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Adjustable Precision References 输出电压:Adjustable 初始准确度:1 % 温度系数:100 PPM/C 串联VREF—输入电压—最大值:37 V 分流电流—最大值:100 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 描述/功能:Programmable Shunt Voltage 高度:1.25 mm 输入电压:2.52 V 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:STMicroelectronics 分流电流—最小值:1 mA 拓扑结构:Shunt References 最大输出电压:36 V 工作电源电流:100 mA 产品类型:Voltage References 2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg
主要优势
以较低功耗和成本驱动较大功率电机:由于集成了关键控制功能,降低系统处理器的计算负荷,同时节省了50%的功率-----可用于更大功率的电机。
容易升级:不同模块采用相同的外形尺寸和引脚排列,易于更换,无需与外部主板重新接线。
加快上市时间:直观的集成开发环境帮助设计师快速开发、测试系统。