IPU-M2000和主机服务器MiniSO8和DFN8封装
发布时间:2021/4/5 21:25:24 访问次数:288
高性能Ultra服务器是Graphcore专为AI设计的智能处理器和横向扩展系统的完美补充。
Graphcore不断丰富自身产品、为客户提供更多选择,而Supermicro服务器加入IPU-POD选项,是这一过程中的又一个里程碑,是我们专注于创建性能优秀、灵活可靠系统的充分体现。
IPU-POD系统中的IPU-M2000和主机服务器可以按不同的比率进行配置,根据特定机器智能工作负载对服务器的不同要求,帮助优化TCO(总体拥有成本)。
Supermicro的Ultra服务器和其他服务器与可变IPU-服务器比率等功能配合使用,将取得惊人的结果。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 7.3 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1 V
Qg-栅极电荷: 23 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 30 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3M
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 26 S
下降时间: 2.4 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.8 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 16 ns
典型接通延迟时间: 3.8 ns
零件号别名: BSZ100N03MS G SP000311510
单位重量: 36 mg
TSV7722能够为功率变换系统提供准确、响应快速的电流测量功能,在智能汽车系统、太阳能电池板、电信基础设施和计算机服务器等应用中提高能效。
车规产品将于2021年下半年推出。TSV7722包含在意法半导体的10年产品供货保障计划中,保证长期供货。TSV7722现已量产,采用MiniSO8和DFN8封装。
IPU-POD64有16个IPU-M2000,1到4个主机服务器和2个交换机,是较大模型横向扩展和生产工作负载的理想选择。
高性能Ultra服务器是Graphcore专为AI设计的智能处理器和横向扩展系统的完美补充。
Graphcore不断丰富自身产品、为客户提供更多选择,而Supermicro服务器加入IPU-POD选项,是这一过程中的又一个里程碑,是我们专注于创建性能优秀、灵活可靠系统的充分体现。
IPU-POD系统中的IPU-M2000和主机服务器可以按不同的比率进行配置,根据特定机器智能工作负载对服务器的不同要求,帮助优化TCO(总体拥有成本)。
Supermicro的Ultra服务器和其他服务器与可变IPU-服务器比率等功能配合使用,将取得惊人的结果。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 7.3 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1 V
Qg-栅极电荷: 23 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 30 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3M
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 26 S
下降时间: 2.4 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.8 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 16 ns
典型接通延迟时间: 3.8 ns
零件号别名: BSZ100N03MS G SP000311510
单位重量: 36 mg
TSV7722能够为功率变换系统提供准确、响应快速的电流测量功能,在智能汽车系统、太阳能电池板、电信基础设施和计算机服务器等应用中提高能效。
车规产品将于2021年下半年推出。TSV7722包含在意法半导体的10年产品供货保障计划中,保证长期供货。TSV7722现已量产,采用MiniSO8和DFN8封装。
IPU-POD64有16个IPU-M2000,1到4个主机服务器和2个交换机,是较大模型横向扩展和生产工作负载的理想选择。