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开关时功率损耗产生影响的恢复时间

发布时间:2021/4/5 12:54:55 访问次数:193

NJDC010A065AA3PS是使用了碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二极管,其最大额定值为650V/10A,与传统硅的快速恢复二极管相比,可以实现低损耗和高速切换工作。

由于实现了世界上最小尺寸※和低热阻特性,所以可以优化电路板布局和外壳尺寸。

通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond(即条带键合)封装,实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。

这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。

产品应用

可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。

典型应用:光模块交换机系统、服务器、基站、中继系统等。

产品特点

工作温度范围:-40℃ to +85℃、-40℃ to +100℃

输出效率高达93%

纹波噪声低至100mV

EMI性能满足CISPR32/EN55032 ClassA

满足 IEC/UL/EN62368、DOSA标准

正向电压VF(@ IF = 10A)低至1.5V,并且对开关时功率损耗产生影响的恢复时间仅为10ns(@ VR = 400V),具有高性能二极管特性。这与硅快速恢复二极管相比,可以实现更快,更高效的工作。

另外,Clip Bond封装与良好的恢复特性相结合,实现了瞬态响应特性的改善和低开关噪声。

NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸,低损耗,高速开关和低噪音的特点,有助于进一步提高各种电源电路和电机驱动电路的高性能、高效率化,小型化和轻量化。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

NJDC010A065AA3PS是使用了碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二极管,其最大额定值为650V/10A,与传统硅的快速恢复二极管相比,可以实现低损耗和高速切换工作。

由于实现了世界上最小尺寸※和低热阻特性,所以可以优化电路板布局和外壳尺寸。

通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond(即条带键合)封装,实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。

这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。

产品应用

可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。

典型应用:光模块交换机系统、服务器、基站、中继系统等。

产品特点

工作温度范围:-40℃ to +85℃、-40℃ to +100℃

输出效率高达93%

纹波噪声低至100mV

EMI性能满足CISPR32/EN55032 ClassA

满足 IEC/UL/EN62368、DOSA标准

正向电压VF(@ IF = 10A)低至1.5V,并且对开关时功率损耗产生影响的恢复时间仅为10ns(@ VR = 400V),具有高性能二极管特性。这与硅快速恢复二极管相比,可以实现更快,更高效的工作。

另外,Clip Bond封装与良好的恢复特性相结合,实现了瞬态响应特性的改善和低开关噪声。

NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸,低损耗,高速开关和低噪音的特点,有助于进一步提高各种电源电路和电机驱动电路的高性能、高效率化,小型化和轻量化。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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