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RAA226110低侧GaN FET驱动器具有可编程的源电流

发布时间:2021/4/3 17:00:30 访问次数:286


子板具有两种功率级别:最高3 kW(GS-EVB-HB-66508B-RN)和最高6 kW(GS-EVB-HB-66516T-RN),并包含瑞萨电子RAA226110低侧GaN FET驱动器具有可编程的源电流和可调的过流保护。

RAA226110旨在驱动隔离和非隔离拓扑中的增强模式GaN FET,提供6.5V至18 V的宽电源电压范围。

四个评估套件包括:100V驱动器GaN DC / DC功率级模块;以及650 V,150 A半桥智能电源模块(IPM); 650 V,150 A全桥模块和驱动器以及650 V,300 A三相模块和驱动器。

这些产品包括牵引逆变器,工业电动机,储能系统,光伏逆变器以及各种下部电源板和砖式电源。

制造商:Renesas Electronics 产品种类:模拟开关 IC RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-16 Narrow 通道数量:4 Channel 配置:4 x SPST 导通电阻—最大值:85 Ohms 电源电压-最小:5 V 电源电压-最大:34 V 最小双重电源电压:+/- 5 V 最大双重电源电压:+/- 22 V 运行时间—最大值:250 ns 空闲时间—最大值:210 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列:DG442 封装:Tube 高度:0 mm 长度:9.9 mm 电源类型:Single Supply, Dual Supply 宽度:3.9 mm 商标:Renesas / Intersil 电源电流—最大值:100 uA 湿度敏感性:Yes 产品类型:Analog Switch ICs 工厂包装数量:48 子类别:Switch ICs 开关直流:30 mA 单位重量:140 mg

1-Wire接口通过单个引脚实现供电和数据通信,仅要求包括接地在内的2条连线。

较少的接口引脚通过最少的电缆线束将ECU连接到远端,从而有效降低成本,进一步提高可靠性。DS28E40采用小尺寸、4mmx3mm TDFN封装,工作在-40°C至+125°C温度范围。

更高可靠性专用功能减少代码开发工作量;1-Wire接口将引脚数量从6个减至2个。

易于系统集成IC内置安全算法,无需器件级代码开发;1-wire接口和主机侧极低的软件开销,有效简化系统整合,不需要外部电源。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


子板具有两种功率级别:最高3 kW(GS-EVB-HB-66508B-RN)和最高6 kW(GS-EVB-HB-66516T-RN),并包含瑞萨电子RAA226110低侧GaN FET驱动器具有可编程的源电流和可调的过流保护。

RAA226110旨在驱动隔离和非隔离拓扑中的增强模式GaN FET,提供6.5V至18 V的宽电源电压范围。

四个评估套件包括:100V驱动器GaN DC / DC功率级模块;以及650 V,150 A半桥智能电源模块(IPM); 650 V,150 A全桥模块和驱动器以及650 V,300 A三相模块和驱动器。

这些产品包括牵引逆变器,工业电动机,储能系统,光伏逆变器以及各种下部电源板和砖式电源。

制造商:Renesas Electronics 产品种类:模拟开关 IC RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-16 Narrow 通道数量:4 Channel 配置:4 x SPST 导通电阻—最大值:85 Ohms 电源电压-最小:5 V 电源电压-最大:34 V 最小双重电源电压:+/- 5 V 最大双重电源电压:+/- 22 V 运行时间—最大值:250 ns 空闲时间—最大值:210 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 系列:DG442 封装:Tube 高度:0 mm 长度:9.9 mm 电源类型:Single Supply, Dual Supply 宽度:3.9 mm 商标:Renesas / Intersil 电源电流—最大值:100 uA 湿度敏感性:Yes 产品类型:Analog Switch ICs 工厂包装数量:48 子类别:Switch ICs 开关直流:30 mA 单位重量:140 mg

1-Wire接口通过单个引脚实现供电和数据通信,仅要求包括接地在内的2条连线。

较少的接口引脚通过最少的电缆线束将ECU连接到远端,从而有效降低成本,进一步提高可靠性。DS28E40采用小尺寸、4mmx3mm TDFN封装,工作在-40°C至+125°C温度范围。

更高可靠性专用功能减少代码开发工作量;1-Wire接口将引脚数量从6个减至2个。

易于系统集成IC内置安全算法,无需器件级代码开发;1-wire接口和主机侧极低的软件开销,有效简化系统整合,不需要外部电源。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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