GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80％，减重70％，而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。

9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装，高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。

通过拥有ISP核心，Nextchip可以基于其在图像处理方面的知识和经验，为每个客户提供合适的图像质量。此外，NVP2650D ISP还提供了4通道、2通道的MIPI输出，每通道的速度为1 Gbps，同时支持虚拟通道。

极低的喷溅

快速润湿性，甚至可以在锈蚀严重的表面进行焊接

残留物颜色浅

与无铅和锡铅合金兼容

与热风整平（HASL）、浸银、ENIG和OSP表面兼容

OmniVision的分像素LFM技术具有四种捕捉方式，在整个汽车温度范围内提供了业界最佳性能。

OX03C10还是首款采用HDR和LFM的观察图像传感器，可在60帧/秒的速度下提供1920×1280p的分辨率，为驾驶员提供更大的设计灵活性和更快的摄像头视角切换。

OX03C10是所有250万像素LFM图像传感器中功耗最低的产品，比最接近的竞争对手低25%，同时具有业界最小的封装尺寸，即使在最狭小的空间内也能以60帧/秒的速度连续运行，因此OX03C10在汽车成像应用中处于市场领先地位。