车载充电器和DC-DC变流器HAL驱动程序
发布时间:2021/4/2 20:35:24 访问次数:377
车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。车用650 V CoolSiC™混合分立器件。
借助CoolSiC混合分立器件，我们可以简化驱动器设计，从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。
而集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。
RA6M5产品群搭配易用的灵活配置软件包（FSP），其中包括了一流的HAL驱动程序。
FSP通过GUI工具来简化工作流程并显著加快开发进程,也使客户可以轻松转移原有的8/16位MCU设计。选用RA6M5 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得丰富工具以加快产品上市速度。
RA6M5MCU为我们的客户提供丰富的通信功能选择，能够灵活地以多种方式共享数据，满足众多IoT应用的需求。此功能与大容量片上存储器以及我们卓越的安全功能相结合，为IoT设计赋能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。车用650 V CoolSiC™混合分立器件。
借助CoolSiC混合分立器件，我们可以简化驱动器设计，从而缩短了产品研发时间、降低了研发成本、提高了系统鲁棒性。
而集成的SiC二极管所具有的反向恢复性能进一步优化了系统的电磁兼容性。因此在图腾柱PFC、DAB等拓扑架构中具备更大的性能优势和更高的性价比。
RA6M5产品群搭配易用的灵活配置软件包（FSP），其中包括了一流的HAL驱动程序。
FSP通过GUI工具来简化工作流程并显著加快开发进程,也使客户可以轻松转移原有的8/16位MCU设计。选用RA6M5 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得丰富工具以加快产品上市速度。
RA6M5MCU为我们的客户提供丰富的通信功能选择，能够灵活地以多种方式共享数据，满足众多IoT应用的需求。此功能与大容量片上存储器以及我们卓越的安全功能相结合，为IoT设计赋能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
