模块有望将可穿戴设备带入以前难以实现的领域，包括运动服、纽扣和服装。

SASP技术实现了模块的小型化。根据该公司的说法，这是通过模块的天线在保护它的外部屏蔽上形成的，使得大部分槽型天线都位于模块的顶部。

这种方式在MHz范围晶体单元、KHz范围晶体单元和电源周围加入了无源元件。它能够保持蓝牙认证所需的性能，同时减小模块的尺寸。

该模块已通过TELEC认证。

应用

PFC电路的输出二极管

续流二极管

防止反向连接

钳位电路

其他通用电路

这些二极管采用2L TO-220AC和TO-247AD 3L封装，额定电流范围为4 A至40 A，可在+175°C的高温下工作。

由于可以抑制电路板的布线长度，因此可以通过减小布线电阻和寄生电感来实现应用的高性能化。