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PMBus接口的7引脚数字插座散热温度及2Grms的振动强度

发布时间:2021/3/31 23:53:58 访问次数:584

对于要求苛刻的数据通信应用,BMR492是一种采用小型封装的通用电源解决方案,它可以解决许多主要的设计挑战。

该转换器以符合行业标准的1/8砖带基板形式进行供货,其尺寸为58.4mm×22.7mm×12.7mm(2.3in×0.90in×0.34in),并具有标准的DOSA引脚排列,包括用于PMBus接口的7引脚数字插座。

先进的过压、过热和短路保护机制有助于延长使用寿命,平均故障间隔时间(MTBF)为664万小时。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS:  详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: PG-TSDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 200 V

Id-连续漏极电流: 15.2 A

Rds On-漏源导通电阻: 90 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 8.7 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 62.5 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 8 S

产品类型: MOSFET

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 10 ns

典型接通延迟时间: 5 ns

零件号别名: SP000781806 BSZ9N2NS3GXT BSZ900N20NS3GATMA1

单位重量: 100 mg

DLAPx86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。

DLAPx86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。

DLAPx86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。

在半载和48Vin条件下,峰值效率达到96.7%。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)




对于要求苛刻的数据通信应用,BMR492是一种采用小型封装的通用电源解决方案,它可以解决许多主要的设计挑战。

该转换器以符合行业标准的1/8砖带基板形式进行供货,其尺寸为58.4mm×22.7mm×12.7mm(2.3in×0.90in×0.34in),并具有标准的DOSA引脚排列,包括用于PMBus接口的7引脚数字插座。

先进的过压、过热和短路保护机制有助于延长使用寿命,平均故障间隔时间(MTBF)为664万小时。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS:  详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: PG-TSDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 200 V

Id-连续漏极电流: 15.2 A

Rds On-漏源导通电阻: 90 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 8.7 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 62.5 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 8 S

产品类型: MOSFET

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 10 ns

典型接通延迟时间: 5 ns

零件号别名: SP000781806 BSZ9N2NS3GXT BSZ900N20NS3GATMA1

单位重量: 100 mg

DLA86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。

DLA86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。

DLA86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。

在半载和48Vin条件下,峰值效率达到96.7%。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)




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