PMBus接口的7引脚数字插座散热温度及2Grms的振动强度
发布时间:2021/3/31 23:53:58 访问次数:584
对于要求苛刻的数据通信应用,BMR492是一种采用小型封装的通用电源解决方案,它可以解决许多主要的设计挑战。
该转换器以符合行业标准的1/8砖带基板形式进行供货,其尺寸为58.4mm×22.7mm×12.7mm(2.3in×0.90in×0.34in),并具有标准的DOSA引脚排列,包括用于PMBus接口的7引脚数字插座。
先进的过压、过热和短路保护机制有助于延长使用寿命,平均故障间隔时间(MTBF)为664万小时。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 200 V
Id-连续漏极电流: 15.2 A
Rds On-漏源导通电阻: 90 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 8.7 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 62.5 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 8 S
产品类型: MOSFET
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 10 ns
典型接通延迟时间: 5 ns
零件号别名: SP000781806 BSZ9N2NS3GXT BSZ900N20NS3GATMA1
单位重量: 100 mg

DLAPx86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。
DLAPx86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。
DLAPx86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。
在半载和48Vin条件下,峰值效率达到96.7%。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
对于要求苛刻的数据通信应用,BMR492是一种采用小型封装的通用电源解决方案,它可以解决许多主要的设计挑战。
该转换器以符合行业标准的1/8砖带基板形式进行供货,其尺寸为58.4mm×22.7mm×12.7mm(2.3in×0.90in×0.34in),并具有标准的DOSA引脚排列,包括用于PMBus接口的7引脚数字插座。
先进的过压、过热和短路保护机制有助于延长使用寿命,平均故障间隔时间(MTBF)为664万小时。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 200 V
Id-连续漏极电流: 15.2 A
Rds On-漏源导通电阻: 90 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 8.7 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 62.5 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 8 S
产品类型: MOSFET
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 10 ns
典型接通延迟时间: 5 ns
零件号别名: SP000781806 BSZ9N2NS3GXT BSZ900N20NS3GATMA1
单位重量: 100 mg

DLA86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。
DLA86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。
DLA86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。
在半载和48Vin条件下,峰值效率达到96.7%。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)