每个LivingPackets包装盒都内置一个小型平板，其背后的支持技术是将物联网设备的高性能和集成性相结合的恩智浦i.MX RT1062跨界MCU。

这款处理器具备多个集成安全功能，例如安全启动功能可帮助保护THE BOX平板免受恶意软件和其他未知软件的侵害。

此外，THE BOX以CLRC663 plus前端和NTAG I2C plus互联标签的形式利用恩智浦NFC技术，使消费者只需用智能手机轻触包装盒，即可接收或拒收包裹并进行身份验证。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 80 V

Id-连续漏极电流: 40 A

Rds On-漏源导通电阻: 7.4 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.7 V

Qg-栅极电荷: 14.1 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 69 W

通道模式: Enhancement

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

晶体管类型: 1 N-Channel

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 26 S

下降时间: 5.8 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 4.8 ns

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 24.6 ns

典型接通延迟时间: 6.1 ns

零件号别名: BSZ0602LS SP001589450

48-100引脚LQFP封装，以及48引脚QFN封装 集成512KB、384KB或256KB闪存，128K SRAM 电容式触摸感应单元 全速USB 2.0 高级模拟功能，支持一路ADC QuadSPI SDHIRA4M2产品群配备易用的灵活配置软件包（FSP），其中包括一流的HAL驱动程序。

FSP通过GUI工具简化流程显著加快开发进程,同时也使客户轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。

选用RA4M2 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得大量有助于加速产品上市的工具。

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