TSL2520/21可调节增益分立的环境光和光源闪烁检测功能
发布时间:2021/3/31 12:08:21 访问次数:627
传感器的精度和高灵敏度(可测量低至仅1mlux的环境光水平)支持响应式屏幕显示亮度管理,并有助于改善摄像头成像质量。
这一最新产品提供分立的环境光和光源闪烁检测功能,进一步扩展了手机制造商的物料选型范围,使其能够进一步突破智能手机的屏占比和显示管理性能。
TSL2520/21提供可调节增益,动态范围高达8192x。这意味着传感器可以在任何类型的玻璃和油墨以及任意程度的光强下工作,而无需在显示屏玻璃上开可见的孔。
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:精密放大器 通道数量:1 Channel GBP-增益带宽产品:10 MHz SR - 转换速率 :5 V/us CMRR - 共模抑制比:100 dB 每个通道的输出电流:80 mA Ib - 输入偏流:250 pA Vos - 输入偏置电压 :20 uV en - 输入电压噪声密度:8 nV/sqrt Hz 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 工作电源电流:1 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 关闭:No Shutdown 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.15 mm 长度:2.9 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Precision Amplifiers 类型:General Purpose Amplifier 宽度:1.6 mm 商标:Analog Devices 输入电压范围—最大:5 V 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 产品类型:Precision Amplifiers PSRR - 电源抑制比:95 dB 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:120 dB 单位重量:6.300 mg
VDFN封装的最大失调误差仅为12μV,在零级上端电流检测放大器中失调电压最低。
这款放大器的指定温度范围为-40°C至 +150°C,其市场领先的失调误差允许使用较小的分流电阻,同时还能保持较高的测量分辨率。
这为那些暴露在极端温度下的应用(如汽车水泵内的电机)提供了更精确、更节能的电流测量解决方案。此外,VDFN封装采用可湿润侧翼电镀工艺,可对焊点进行目视检查,无需像传统DFN封装那样进行X射线扫描。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
传感器的精度和高灵敏度(可测量低至仅1mlux的环境光水平)支持响应式屏幕显示亮度管理,并有助于改善摄像头成像质量。
这一最新产品提供分立的环境光和光源闪烁检测功能,进一步扩展了手机制造商的物料选型范围,使其能够进一步突破智能手机的屏占比和显示管理性能。
TSL2520/21提供可调节增益,动态范围高达8192x。这意味着传感器可以在任何类型的玻璃和油墨以及任意程度的光强下工作,而无需在显示屏玻璃上开可见的孔。
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:精密放大器 通道数量:1 Channel GBP-增益带宽产品:10 MHz SR - 转换速率 :5 V/us CMRR - 共模抑制比:100 dB 每个通道的输出电流:80 mA Ib - 输入偏流:250 pA Vos - 输入偏置电压 :20 uV en - 输入电压噪声密度:8 nV/sqrt Hz 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 工作电源电流:1 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 关闭:No Shutdown 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.15 mm 长度:2.9 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Precision Amplifiers 类型:General Purpose Amplifier 宽度:1.6 mm 商标:Analog Devices 输入电压范围—最大:5 V 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 产品类型:Precision Amplifiers PSRR - 电源抑制比:95 dB 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:120 dB 单位重量:6.300 mg
VDFN封装的最大失调误差仅为12μV,在零级上端电流检测放大器中失调电压最低。
这款放大器的指定温度范围为-40°C至 +150°C,其市场领先的失调误差允许使用较小的分流电阻,同时还能保持较高的测量分辨率。
这为那些暴露在极端温度下的应用(如汽车水泵内的电机)提供了更精确、更节能的电流测量解决方案。此外,VDFN封装采用可湿润侧翼电镀工艺,可对焊点进行目视检查,无需像传统DFN封装那样进行X射线扫描。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)