LFPAK56D半桥封装减少60%的寄生电感内部夹式连接
发布时间:2021/3/30 19:59:39 访问次数:331
新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。
这两款产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术，额定电压为40 V，并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。
这两款器件的RDS(on)分别为4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。
制造商:Texas Instruments 产品种类:数模转换器- DAC RoHS: 详细信息 系列:DAC712 分辨率:16 bit 采样比:100 kS/s 通道数量:1 Channel 接口类型:Parallel 电源电压-最大:16.5 V 电源电压-最小:11.4 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-28 封装:Tube 高度:4.57 mm 转换器数量:1 Converter 输出类型:Voltage Buffered 结构:R-2R 商标:Texas Instruments DNL - 微分非线性:4 LSB INL - 积分非线性:4 LSB Pd-功率耗散:600 mW 产品类型:DACs - Digital to Analog Converters 工厂包装数量:13 子类别:Data Converter ICs 单位重量:2.064 g
4LS图像传感器提供10K和15K分辨率两种版本，内置四个红色/绿色/蓝色/透明通道，扫描速度高达120,000线/秒。
4LS系列为系统设计人员提供了满足各种应用需求所需的灵活性。
摄像头制造商还可以实施4:1数字TDI（时间延迟积分），以在弱光条件下实现高图像质量，或执行高速物体检测。
四线中的每条线都可以独立控制并同时进行全彩色图像捕获。
此外，该系列传感器还提供8位或12位LVDS的输出选项，兼顾图像质量和速度。可调节电荷阱充容范围为10 ke-至40 ke-，适合各种照明条件。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。
这两款产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术，额定电压为40 V，并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。
这两款器件的RDS(on)分别为4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。
制造商:Texas Instruments 产品种类:数模转换器- DAC RoHS: 详细信息 系列:DAC712 分辨率:16 bit 采样比:100 kS/s 通道数量:1 Channel 接口类型:Parallel 电源电压-最大:16.5 V 电源电压-最小:11.4 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-28 封装:Tube 高度:4.57 mm 转换器数量:1 Converter 输出类型:Voltage Buffered 结构:R-2R 商标:Texas Instruments DNL - 微分非线性:4 LSB INL - 积分非线性:4 LSB Pd-功率耗散:600 mW 产品类型:DACs - Digital to Analog Converters 工厂包装数量:13 子类别:Data Converter ICs 单位重量:2.064 g
4LS图像传感器提供10K和15K分辨率两种版本，内置四个红色/绿色/蓝色/透明通道，扫描速度高达120,000线/秒。
4LS系列为系统设计人员提供了满足各种应用需求所需的灵活性。
摄像头制造商还可以实施4:1数字TDI（时间延迟积分），以在弱光条件下实现高图像质量，或执行高速物体检测。
四线中的每条线都可以独立控制并同时进行全彩色图像捕获。
此外，该系列传感器还提供8位或12位LVDS的输出选项，兼顾图像质量和速度。可调节电荷阱充容范围为10 ke-至40 ke-，适合各种照明条件。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
