单纯的温度保护功能， 已不能满足日新月异电器、电机、马达及3C产品安全保护的需求，因此再研发出能因应因温度、电流及电压异常情况下同时监控并及时保护的组件， 而此样组件的兴起主要以锂离子电池及锂高分子电池为最大应用。

过流过压(OCOV),随着现代电子产品的复杂化，对于保护组件运用的要求也日益提高，如保护的全面性、有限的预留空间等.

随着这些要求的提出，保护组件界掀起了一场组合封装的热潮，如上面提到过流过温保护也算组合封装的一种，但过流过压保护组合封装产品目前大多数还处在研发阶段，还没有成熟的商业化产品面市。

制造商:NXP 产品种类:射频金属氧化物半导体场效应(RF MOSFET)晶体管 晶体管极性:N-Channel 技术:Si Vds-漏源极击穿电压:130 V 工作频率:1.8 MHz to 600 MHz 增益:26.6 dB 输出功率:300 W 最小工作温度:- 30 C 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:NI-780-4 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 类型:RF Power MOSFET 商标:NXP Semiconductors Pd-功率耗散:1.05 kW 产品类型:RF MOSFET Transistors 工厂包装数量250 子类别:MOSFETs Vgs - 栅极-源极电压:10 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.2 V 零件号别名:935317343128 单位重量:6.396 g

真无线立体声（TWS）耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装，体积仅为0.7mm3

传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新，提供可靠的入耳接近检测，为耳塞在不使用时降低功耗，延长耳塞待机时间

TMD2636的尺寸极小，这意味着可在耳塞集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能，从而提升用户体验.

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