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芯片级封装(CSP)的工作温度范围为-40℃至+125℃

发布时间:2021/3/30 7:17:38 访问次数:1705

PKU4913D以行业标准的超薄1/16砖形式供货,尺寸为33.02mm×22.86mm×11.30mm(1.3in×0.9in×0.44in)。

该转换器具有先进的过压、过热和短路保护机制,从而提高了可靠性和使用寿命。其平均故障间隔时间(MTBF)为1388万小时。

与所有伟创力电源模块的DC/DC转换器一样,PKU4913D符合IEC/EN/UL 62368-1安规要求。该器件的工作温度范围为-40℃至+125℃。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 150 V

Id-连续漏极电流: 13 A

Rds On-漏源导通电阻: 74 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 7 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 38 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 6 S

下降时间: 3 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 4 ns

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 8 ns

典型接通延迟时间: 4 ns

零件号别名: BSZ900N15NS3 G SP000677866

单位重量: 38.250 mg


EPC21601是激光驱动器IC系列中首个产品,采用芯片级封装(CSP)。

集成多个器件于单个芯片上的好处是易于设计、布局和组装,并且节省占板面积、提高效率和降低成本。该系列的产品将推动在更广泛的最终用户应用中,采用ToF技术的激光雷达解决方案能够更快被采纳和得以普及。

从smartworldAI视频分析到反洗钱和实时视频转码。赛灵思生态系统合作伙伴开发的容器化预构建应用提供了一种简便方法,使得评估、购买和部署加速应用仅需几分钟即可完成。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


PKU4913D以行业标准的超薄1/16砖形式供货,尺寸为33.02mm×22.86mm×11.30mm(1.3in×0.9in×0.44in)。

该转换器具有先进的过压、过热和短路保护机制,从而提高了可靠性和使用寿命。其平均故障间隔时间(MTBF)为1388万小时。

与所有伟创力电源模块的DC/DC转换器一样,PKU4913D符合IEC/EN/UL 62368-1安规要求。该器件的工作温度范围为-40℃至+125℃。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 150 V

Id-连续漏极电流: 13 A

Rds On-漏源导通电阻: 74 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 7 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

Pd-功率耗散: 38 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 6 S

下降时间: 3 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 4 ns

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 8 ns

典型接通延迟时间: 4 ns

零件号别名: BSZ900N15NS3 G SP000677866

单位重量: 38.250 mg


EPC21601是激光驱动器IC系列中首个产品,采用芯片级封装(CSP)。

集成多个器件于单个芯片上的好处是易于设计、布局和组装,并且节省占板面积、提高效率和降低成本。该系列的产品将推动在更广泛的最终用户应用中,采用ToF技术的激光雷达解决方案能够更快被采纳和得以普及。

从smartworldAI视频分析到反洗钱和实时视频转码。赛灵思生态系统合作伙伴开发的容器化预构建应用提供了一种简便方法,使得评估、购买和部署加速应用仅需几分钟即可完成。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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