X3000激光直接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影响其最高精度标准的对位精度和精细的解析分辨率。

目前标准的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 "，但如今对更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不断增加，同时也需要生产柔性的非标准尺寸PCB。

这些大尺寸曝光技术应用需要满足于日益增长的PCB行业终端应用，如LED显示器、5G通信、航空航天和EV -汽车电子。

CM4IO板可兼容全系列CM4模块，其主要功能包括：

千兆以太网连接及PoE功能（需使用单独的 Raspberry Pi PoE HAT附件）

两个全尺寸HDMI连接器

两个USB 2插槽，并带有一个接头用于额外接入两个插槽

一个用于更新CM4的微型USB插槽和一个用于CM4Lite模块的微型SD卡槽

PCIe Gen 2 x1插槽

LIMATA X3000机型已经得到目前市场的质量可靠证明，而且已经有在多个客户现场安装。

最新一代的系统进一步建立在原来X1000系列平台，早已经已证明其可靠性和稳定性，并实现了集成自动校准系统进一步提供极高的精度-前所未有的自动校正系统，该系统通过线性和非线性变换来提高配准质量，自动应用于检测到的任何变异失真。

除了PCB生产，这种精度使机器非常适合应用，如化学铣削和工业蚀刻。LIMATA X3000机型可配置2个、3个或4个激光头，可提供24组紫外线激光器。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）