0.25欧姆半桥导通电阻驱动器5G NR无线应用标准
发布时间:2021/3/27 21:54:25 访问次数:321
Zynq® RFSoC DFE，这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台，旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。
Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端（DFE ）模块与灵活应变的可编程逻辑相结合，为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。
Zynq RFSoC DFE在采用硬化模块的ASIC的成本效益与可编程和自适应SoC 的灵活性、可扩展性及上市时间优势之间，实现了最佳的技术平衡。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
商标名: OptiMOS
封装: Reel
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
产品类型: MOSFET
子类别: MOSFETs
零件号别名: BSZ0901NS SP000854570
MLX80302 具备多种集成保护功能，包括锁定转子、过热保护、过压保护、短路保护和限流功能。
电机控制操作已经过验证，可在非常嘈杂的环境中通过远程电机定位执行稳健的操作，并已通过一系列测试，包括 BCI 以及点火线圈噪声注入。
MLX80302 可快速启动（最短 50 ms），在负载和空载条件下均十分稳定可靠。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Zynq® RFSoC DFE，这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台，旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。
Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端（DFE ）模块与灵活应变的可编程逻辑相结合，为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。
Zynq RFSoC DFE在采用硬化模块的ASIC的成本效益与可编程和自适应SoC 的灵活性、可扩展性及上市时间优势之间，实现了最佳的技术平衡。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-8
商标名: OptiMOS
封装: Reel
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
产品类型: MOSFET
子类别: MOSFETs
零件号别名: BSZ0901NS SP000854570
MLX80302 具备多种集成保护功能，包括锁定转子、过热保护、过压保护、短路保护和限流功能。
电机控制操作已经过验证，可在非常嘈杂的环境中通过远程电机定位执行稳健的操作，并已通过一系列测试，包括 BCI 以及点火线圈噪声注入。
MLX80302 可快速启动（最短 50 ms），在负载和空载条件下均十分稳定可靠。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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