意法半导体为FlightSense传感器构建了一个垂直集成制造模型，SPAD晶片在先进的法国Crolles12英寸晶圆厂生产，采用40nm专有硅制造工艺，然后在亚洲的意法半导体封装厂组装所有模块组件，这种制造方法可为客户提供卓越的产品质量和可靠性。

意法半导体与主要的智能手机和PC机平台厂商建立了密切的合作关系并已将传感器预先集成到这些平台上，客户可凭借此合作关系来更好地使用VL53L5进行应用开发。

每一代新产品推出，意法半导体的ToF技术都能让各种应用取得重大的性能改进，其中包括控制笔记本电脑或显示器唤醒和休眠的用户存在检测.

制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:静态随机存取存储器 RoHS: 详细信息 存储容量:512 kbit 组织:32 k x 16 访问时间:25 ns 接口类型:Parallel 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 电源电流—最大值:165 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-100 封装:Tray 数据速率:SDR 存储类型:SDR 系列:CY7C027V 类型:Asynchronous 商标:Cypress Semiconductor 端口数量:2 湿度敏感性:Yes 产品类型:SRAM 工厂包装数量:90 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:657 mg

Microchip 碳化硅（SiC）解决方案的可靠性和耐用性在业界处于领先水平。

其耐用性测试表明，Microchip 的碳化硅肖特基二极管（SiC SBD）在非箝位电感开关（UIS）中的能量承受能力提升20%，在高温下电流泄漏水平最低，从而可以延长系统寿命，实现更可靠的运行。

Microchip 的SiC汽车功率器件进一步拓展了其丰富的控制器、模拟和连接解决方案产品组合，为设计人员提供电动汽车和充电站的整体系统解决方案。

此外，Microchip推出的dsPIC®数字信号控制器可提供高性能、低功耗和灵活的外设。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）