PCIe 5.0和CXL 1.1/2.0解决方案采用低延迟重定时器
发布时间:2021/3/26 7:53:16 访问次数:493
GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术（专利申请中），该技术能够帮助客户提高电子产品生产线的吞吐量并改进产品质量。
GT90和GT120配备直观易用的界面，且采用紧凑型设计，可大幅缩减占用工作台空间。
GT90功率90 W，配有适用于低-中负荷应用的GT4焊笔，提供1年保修。GT120功率120 W，配有适用于中-高负荷应用的GT6焊笔，提供2年保修。
两款焊接系统均可兼容多种型号的烙铁头，用于处理标准组件和微型组件。
制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-10 输出电压:807 mV to 13 V 输出电流:5 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:16 V 拓扑结构:Buck 最小输入电压:4.5 V 开关频率:500 kHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:MP1499 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输入电压:4.5 V to 16 V 工作温度范围:- 40 C to + 125 C 产品:Voltage Regulators 类型:Synchronous Step-Down Converter 商标:Monolithic Power Systems (MPS) 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:5000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:7 mg
PCIe 5.0和CXL将增强英特尔未来代号为‘Sapphire Rapids’的Xeon可扩展处理器的工作负载性能和能力。与所有新标准一样，PCIe 5.0和CXL的采用将取决于行业领导者提供的验证和互操作性。
Microchip和英特尔在PCIe解决方案方面有着悠久的合作历史。我们很高兴能够继续共同努力，提供一个强大的生态系统，让下一代PCIe 5.0和CXL 1.1/2.0解决方案能轻松采用低延迟重定时器。
可调节焊接温度范围（从200 ⁰C到450 ⁰C）和一个感应式加热系统，并提供同类最佳性能，包括更快的升温时间、更好的温度稳定性和回温时间。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术（专利申请中），该技术能够帮助客户提高电子产品生产线的吞吐量并改进产品质量。
GT90和GT120配备直观易用的界面，且采用紧凑型设计，可大幅缩减占用工作台空间。
GT90功率90 W，配有适用于低-中负荷应用的GT4焊笔，提供1年保修。GT120功率120 W，配有适用于中-高负荷应用的GT6焊笔，提供2年保修。
两款焊接系统均可兼容多种型号的烙铁头，用于处理标准组件和微型组件。
制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-10 输出电压:807 mV to 13 V 输出电流:5 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:16 V 拓扑结构:Buck 最小输入电压:4.5 V 开关频率:500 kHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:MP1499 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输入电压:4.5 V to 16 V 工作温度范围:- 40 C to + 125 C 产品:Voltage Regulators 类型:Synchronous Step-Down Converter 商标:Monolithic Power Systems (MPS) 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:5000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:7 mg
PCIe 5.0和CXL将增强英特尔未来代号为‘Sapphire Rapids’的Xeon可扩展处理器的工作负载性能和能力。与所有新标准一样，PCIe 5.0和CXL的采用将取决于行业领导者提供的验证和互操作性。
Microchip和英特尔在PCIe解决方案方面有着悠久的合作历史。我们很高兴能够继续共同努力，提供一个强大的生态系统，让下一代PCIe 5.0和CXL 1.1/2.0解决方案能轻松采用低延迟重定时器。
可调节焊接温度范围（从200 ⁰C到450 ⁰C）和一个感应式加热系统，并提供同类最佳性能，包括更快的升温时间、更好的温度稳定性和回温时间。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
