Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间,nMCP是基于不同存储技术与工艺，在同一基板上的设计统一，堆叠技术在提升存储集成度的同时，既保证了产品的性能和可靠性，又满足客户小型化的需求。

这种多芯片封装节约了终端产品 30%-40%的PCB板设计面积，简化PCB布局和布线，有利于加快产品开发进程，为行业客户提供匹配度更高的内存解决方案。

核心电压1.8V,满足终端低功耗需求nMCP系列产品是将NAND记忆体和低功耗DRAM合封于同一个封装中。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:肖特基二极管与整流器 RoHS: 详细信息 产品:Schottky Silicon Carbide Rectifiers 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerDI5-3 配置:Single 技术:SiC If - 正向电流:10 A Vrrm - 重复反向电压:45 V Vf - 正向电压:420 mV Ifsm - 正向浪涌电流:275 A Ir - 反向电流 :50 mA 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:SBR10E45 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 产品类型:Schottky Diodes & Rectifiers 工厂包装数量:5000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:465 g

随着楼宇及人居管理数字化的提升，施耐德致力于成为客户可持续发展和提高能源效率的数字合作伙伴，为客户提供有新意、有价值的洞见，如，协助智能楼宇管理的排队监控，同时在设计上充分尊重个人隐私。

该先进的物联网传感器解决方案将意法半导体AI产品部的先进专业知识与施耐德深厚的传感器应用专长相结合，将高性能的物体检测神经网络嵌入到经济型微控制器(MCU)中。

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