逻辑控制单元的16位eMIOS芯片边缘环绕式引脚
发布时间:2021/3/23 13:22:06 访问次数:631
Multicomp Pro系列产品不仅物有所值,且具备卓越品质,已成为业内工程师理想之选。
此次新增的定制机箱系列能够为我们的客户提供定制化解决方案,从而让他们以期望的低价实现方案设计。
与其他品牌相比,e络盟Multicomp Pro品牌系列产品有助于降低预付成本及产品生命周期成本,尤其适用于预算相对有限的设计和研发实验室、服务场所以及教育机构。
Multicomp Pro系列包含6万多件产品,广泛适合各水平工程师。与其他名牌产品相比,可平均节约成本高达30%。
制造商: Kioxia
产品种类: NAND闪存
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VFBGA-67
存储容量: 1 Gbit
接口类型: Parallel
组织: 128 M x 8
数据总线宽度: 8 bit
电源电压-最小: 1.7 V
电源电压-最大: 1.95 V
电源电流—最大值: 30 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tray
存储类型: NAND
商标: Kioxia America
有源读取电流(最大值): 30 mA
最大时钟频率: -
湿度敏感性: Yes
产品类型: NAND Flash
工厂包装数量: 338
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 95 mg
多达三个24通道12位ADC。具有逻辑控制单元的16位eMIOS(增强型模块化输入/输出系统)计时器可以处理电动机控制杂务。
S32K3系列采用BGA和MaxQFP封装。在保持相同数量的引脚的同时,MaxQFP比传统QFP小55%。该架构在外部使用传统的QFP引脚,在芯片边缘使用环绕式引脚。
焊盘部分位于芯片下方。MaxQFP有10×10mm,100引脚的芯片以及16×16mm,172引脚的版本,大多数S32K3器件均是引脚兼容可替换的。
高引脚数器件也包括MAPBGA-289封装。
Multicomp Pro系列产品不仅物有所值,且具备卓越品质,已成为业内工程师理想之选。
此次新增的定制机箱系列能够为我们的客户提供定制化解决方案,从而让他们以期望的低价实现方案设计。
与其他品牌相比,e络盟Multicomp Pro品牌系列产品有助于降低预付成本及产品生命周期成本,尤其适用于预算相对有限的设计和研发实验室、服务场所以及教育机构。
Multicomp Pro系列包含6万多件产品,广泛适合各水平工程师。与其他名牌产品相比,可平均节约成本高达30%。
制造商: Kioxia
产品种类: NAND闪存
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VFBGA-67
存储容量: 1 Gbit
接口类型: Parallel
组织: 128 M x 8
数据总线宽度: 8 bit
电源电压-最小: 1.7 V
电源电压-最大: 1.95 V
电源电流—最大值: 30 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tray
存储类型: NAND
商标: Kioxia America
有源读取电流(最大值): 30 mA
最大时钟频率: -
湿度敏感性: Yes
产品类型: NAND Flash
工厂包装数量: 338
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 95 mg
多达三个24通道12位ADC。具有逻辑控制单元的16位eMIOS(增强型模块化输入/输出系统)计时器可以处理电动机控制杂务。
S32K3系列采用BGA和MaxQFP封装。在保持相同数量的引脚的同时,MaxQFP比传统QFP小55%。该架构在外部使用传统的QFP引脚,在芯片边缘使用环绕式引脚。
焊盘部分位于芯片下方。MaxQFP有10×10mm,100引脚的芯片以及16×16mm,172引脚的版本,大多数S32K3器件均是引脚兼容可替换的。
高引脚数器件也包括MAPBGA-289封装。