Multicomp Pro 的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。

用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具，即可在数分钟内轻松创建出定制机箱，也就是说，通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。

随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值，物联网市场规模呈指数级增长。

设计工程师往往是在新产品设计流程后期才会采购合适的机箱，然而这样却可能产生封装难题甚至影响产品性能。此外，现成的标准化机箱往往无法满足任务关键型物联网应用的需求。

主要特点：

芯片可编程检测机制及工作模式

兼容模拟探头及集成式探头方案

宽电压工作范围1.4V-3.6V

极低的工作电流，3μA典型值

兼容差模、共模PIR信号输入方式

内置片上温度传感器可实现温度补偿

上电后系统可快速稳定

当检测区域内有人体移动时，探头的敏感元识别到红外信号之后传输给内部的数字信号调理芯片M8601。经过M8601进行数字运算，最后输出高电平的中断信号，来唤醒外部电路或负载。

该芯片目前处于量产状态，可以批量向用户提供DFN封装、晶圆或者用户定制的其他封装形式的产品。

芯片的INT/DOCI是一个具有双功能的引脚，可以同时用作运动触发事件的中断输出以及原始PIR信号的输出。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）