CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。

带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少80%。

客户可将这些光通信产品系列与各类瑞萨MCU、电源管理和时序器件组合成完整解决方案，为客户提供从光互连到MCU的所需的所有元器件，助力客户更轻松、快速地将其应用推向市场。

数据通信光通信,随着PAM4技术在数据中心和5G中的不断普及，以光互连带宽升级至200G，400G（或更高），对基于PAM4技术和相干技术解决方案的需求不断增长。这些解决方案体积更小、成本更低，同时又保持了低功耗和高可靠性。

电信光通信随着服务提供商、设备制造商和企业网络需求的增加，网络设备正承受的压力越来越大。