贴片NTC热敏电阻45%的功率增加效率热特性
发布时间:2021/3/22 13:11:49 访问次数:398
AFSC5G26E38 Airfast模块是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。
与前一代产品相比,该器件的输出功率提高了20%,从而满足每个基站塔提供更广5G覆盖范围的需求,而无需增加无线电装置的尺寸。
它还提供45%的功率增加效率,相比前一代产品高出4个点,从而降低了5G网络的整体耗电量。
新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技术在高频率下的性能,能够在从3.7至4.0 GHz的5G C频段下工作,最近还被日本Rakuten Mobile公司选择采用。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:达林顿晶体管 RoHS: 详细信息 配置:Single 晶体管极性:PNP 集电极—发射极最大电压 VCEO:100 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:8 A 最大集电极截止电流:50 uA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 最大工作温度:+ 150 C 系列:TIP107 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 直流集电极/Base Gain hfe Min:200 产品类型:Darlington Transistors 工厂包装数量:1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g
新型贴片NTC热敏电阻产品采用AgPd端接,实现了导电粘接安装,最适合难以焊接的应用。
NTCSP系列具有-55℃到150℃的宽工作温度范围,可应用于低温至高温范围内的各种温度测量和补偿。该系列产品可靠度高并通过了AEC-Q200全球汽车被动元件标准认证。
TDK旨在通过增加贴片尺寸和热敏电阻特性,以及扩大工作温度范围来满足不同的应用需求,从而不断扩大NTCSP系列产品的阵容。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
AFSC5G26E38 Airfast模块是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。
与前一代产品相比,该器件的输出功率提高了20%,从而满足每个基站塔提供更广5G覆盖范围的需求,而无需增加无线电装置的尺寸。
它还提供45%的功率增加效率,相比前一代产品高出4个点,从而降低了5G网络的整体耗电量。
新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技术在高频率下的性能,能够在从3.7至4.0 GHz的5G C频段下工作,最近还被日本Rakuten Mobile公司选择采用。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:达林顿晶体管 RoHS: 详细信息 配置:Single 晶体管极性:PNP 集电极—发射极最大电压 VCEO:100 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:8 A 最大集电极截止电流:50 uA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 最大工作温度:+ 150 C 系列:TIP107 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 直流集电极/Base Gain hfe Min:200 产品类型:Darlington Transistors 工厂包装数量:1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g
新型贴片NTC热敏电阻产品采用AgPd端接,实现了导电粘接安装,最适合难以焊接的应用。
NTCSP系列具有-55℃到150℃的宽工作温度范围,可应用于低温至高温范围内的各种温度测量和补偿。该系列产品可靠度高并通过了AEC-Q200全球汽车被动元件标准认证。
TDK旨在通过增加贴片尺寸和热敏电阻特性,以及扩大工作温度范围来满足不同的应用需求,从而不断扩大NTCSP系列产品的阵容。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)